界面改性对SiCp/Cu复合材料力学性能的影响

研究了界面改性对SiC颗粒增强Cu基复合材料力学性能和断裂机制的影响。结果表明：经过SiC颗粒表面涂层处理后，可在复合材料中获得干净、紧密的界面结合。通过复合材料界面优化，可在基体和增强物之间有效传递载荷，减少了拉伸变形时的界面脱粘，从而提高了复合材料的屈服强度、抗拉强度和断裂延伸率。     

Gd-Sn-Te体系稀磁半导体合金的合成

介绍了用合成法制备稀磁半导体Gd—Sn—Te体系合金试样的工艺,利用金相显微镜和X射线衍射仪分析了试样的成分和组织。结果表明,该方法制备的试样成分和组织均匀,达到了平衡,克服了合金成分偏离,满足相图和相结构研究的试验要求。     

颗粒增强金属基复合材料的干摩擦性能与磨损机理

颗粒增强金属基复合材料(PMMC5)具有优良的耐磨性，在摩擦磨损领域有着广阔的应用前景。本文评述了近年来关于PMMCs干摩擦磨损行为的研究结果，从材料因素和外部条件两个角度分析了各种因素对材料耐磨性、摩擦系数和配偶件磨损的影响，总结了不同条件下复合材料的磨损机制，并提出了设计摩擦磨损性能优良的PMMCs体系的可能途径。     

Phase equilibria in Nb-Y-Si ternary system at 873 K

The isothermal section of the Nb-Y-Si ternary system at 873 K was investigated over the whole concentration range mainly by powder X-ray diffraction (XRD), scanning electron microscopy (SEM) and energy dispersive analysis (EDX). This isothermal section consisted of 10 single-phase regions, 17 two-phase regions, and 8 three-phase regions. The existence of the binary compounds, i.e., Y 5 Si 3 , Y 5 Si 4 , YSi, Y 3 Si 5 , YSi 2 , Nb 5 Si 3 and NbSi 2 at 873 K was confirmed. On the basis of XRD patterns, the structure types of Y 5 Si 4 , Y 3 Si 5 and YSi 2 were discussed. No ternary compound and no detectable solid solubility in the binary compounds were found.     

Zr和Ce对Ti-11Si亚共晶合金组织及压缩性能的影响

采用显微组织观察(OM)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)以及压缩性能测试等手段,研究了元素Zr和Ce对Ti-11 at%Si铸态亚共晶合金组织和室温压缩性能的影响。结果表明,在Ti-Si亚共晶合金中添加8.0 at%的Zr可降低Si在α-Ti中的固溶度,促进硅化物细小、弥散析出,可改善合金的压缩强度和塑性。而添加0.5 at%的Ce可以明显细化α-Ti枝晶和共晶团组织,也可提高合金的压缩强度和塑性。且Ce对Ti-Si亚共晶合金的细晶强化效果比Zr要好。物相分析和EDS结果表明,Zr和Ce都主要存在于Ti5Si3相中,Zr则取代了部分Ti原子,形成了(Ti,Zr)5Si3相,Ce取代了部分Si原子,形成了三元硅化物Ti5(Si,Ce)3相。     

Phase diagram of Er-Sn-Te system for diluted magnetic semiconductor developments

Phase diagrams of the RE (rare earth)-IV-VI systems are very important for the design of rare earth doped diluted magnetic semiconductors (DMSs), but related information is very limited. In this work, ...     

SiC_p／Cu复合材料的高温磨损行为

研究了SiC颗粒增强铜基复合材料的高温摩擦磨损行为。结果表明,复合材料的磨损量变化受环境温度的影响。当 不超过300℃时,随着温度增加,复合材料的磨损率反而降低。高温磨损过程中,在两接触面间的区域通过机械混合→研 磨→铜基体压入→热压的机制,而在复合材料磨损表面形成一个致密且连续分布的釉质层,对复合材料起到保护作用。当 温度高于临界值时,由于亚表层Cu基体塑性变形量增加,导致釉质层脱落,而发生严重的粘着磨损,使得复合材料的磨损 率显著增加。     

稀磁半导体材料的研究进展及应用前景

综述了稀磁半导体的研究现状,从其分类、各自特点、物理性质和应用现状等各方面详细阐述了稀磁半导体的基本特点,并展望了今后稀磁半导体的研究重点与实用方向.     

非连续增强铜基复合材料的研究现状

非连续增强铜基复合材料具有很高的导电、导热性能,以及优异的摩擦磨损特性和较高的高温力学性能,是导电、导热、耐磨、减摩等领域的理想材料。本文综述了非连续增强铜基复合材料的研究现状,介绍了该类材料的设计原理以及力学、摩擦磨损、导电导热等性能,回顾了材料的制备工艺,指出了各种工艺的优缺点,最后阐述了非连续增强铜基复合材料的发展方向。     

合金化对Sn-Zn系无铅焊料抗腐蚀性能的影响

随着人们环保意识的提高,无铅焊料替代传统的锡铅焊料成为电子行业的必然趋势。Sn-Zn系无铅焊料因为熔点接近传统锡铅焊料,且具有优良的力学性能而被广泛关注,有望替代传统焊料。目前Sn-Zn系无铅焊料在润湿性、抗氧化性、抗腐蚀性等方面存在一定的问题。其中,焊料的抗腐蚀性对电子产品的寿命和安全起着决定性作用,因此,具有良好的抗腐蚀性能是开发无铅焊料的关键之一。就当下研究比较成熟的Sn-Zn系焊料的抗腐蚀性能进行研究。指出了元素合金化对Sn-Zn焊料的影响,并对抗腐蚀机理进行阐述。