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LED封装用液体交联剂的制备与表征 总被引:3,自引:0,他引:3
报道了一种功率型发光二极管(LED)封装用液体高分子交联剂的制备方法。将甲基氢环硅氧烷与八甲基环四硅氧烷、甲基苯基混合环体等环硅氧烷,在甲苯溶剂中,40℃~80℃,用阳离子交换树脂催化其开环共聚,并以适量四甲基二氢硅氧烷封端。产物为澄清透明的甲基苯基含氢硅油,其苯基含量(Ph/Si,molar ratio)为0.30~0.60,活泼氢(Si-H)含量为0~0.5%,折光指数为1.39~1.51(25℃),动力黏度为100 mPa.s~550 mPa.s(25℃)。 相似文献
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双(N,N-二乙基)氨基甲基苯基硅烷的合成研究 总被引:1,自引:1,他引:0
以甲基苯基二氯硅烷和二乙胺为原料,低温下反应,合成了双(N,N-二乙基)氨基甲基苯基硅烷.通过正交试验方法考察了反应温度、反应介质、原料量之比以及反应时间等因素对目标产物产率的影响,利用红外光谱、核磁共振等手段对产物结构进行了表征和确认.利用方差分析确定的最佳反应条件为反应温度-15 ℃、溶剂为乙醚,二乙胺与甲基苯基二氯硅烷的量之比为5:1、反应时间为6 h.反应体系中加入三乙胺作为酸吸收剂、且用量为甲基苯基二氯硅烷的2倍时也可提高目标产物的产率;加入三乙胺后还可使铵盐副产物的后处理更易进行. 相似文献
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聚硅氧烷是一类以重复的Si-O键为主链的聚合物。Si-O键较长,具有部分双键特性和较强的离子性,裂解能较高,Si-O-Si键角较大。Si-O键所具有的特性使得聚硅氧烷具有耐高低温、耐辐射、耐气候老化、耐臭氧、电气绝缘、憎水、难燃、无毒、无腐蚀和生理惰性等优异的性能。聚硅氧烷在航空航天、建筑、电子电器、日用化学品和医药等领域具有重要用途。由于制备聚硅氧烷的原料丰富,所以聚硅氧烷的普及应用有助于减少人类对不可再生资源的依赖。提高聚硅氧烷的性能可以进一步拓展其应用范围,而高分子材料的性能主要取决于其主链结构。因此,制备具有特殊拓扑结构的聚硅氧烷至关重要。主要介绍了大环、密闭多环、高度支化、笼型、半笼型、双甲板型和梯型等几种具有特殊拓扑结构聚硅氧烷的合成、性能与应用方面的研究进展。 相似文献
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在城市化推进的过程中,城市界面及建筑物体验在设计中举足轻重,结合传统分析将数字分析技术融入建筑方案设计中,创新了建筑设计方法,推动了建筑行业的可持续发展,为城市的空间体验及界面营造提供了条件. 相似文献
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凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能 总被引:2,自引:0,他引:2
过开环聚合制备了透明的聚(二甲基-甲基苯基-甲基乙烯基)硅氧烷共聚物,考察了聚合条件对产物结构与性能的影响.以该共聚物为基础聚合物,含氢硅油为交联剂,在Karstedt催化剂作用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n<'25><,D>>1.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管... 相似文献
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采用二甲基二乙氧基硅烷与γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷为原料,经溶胶凝胶法,制备了透明的环氧改性有机硅树脂预聚物。将所得环氧改性有机硅树脂预聚物在4-甲基六氢苯酐为固化剂,二甲基苄胺为促进剂,经80℃固化1 h,120℃固化1 h,150℃固化2 h后,获得透明的环氧改性有机硅树脂固化物。研究了固化物的性能,结果表明,随着R/Si值增大,所得透明环氧树脂的透光率逐渐升高,但其硬度、玻璃化转变温度和热分解温度都逐渐降低。总体而言,当环氧改性有机硅树脂R/Si=1.6时,固化物具有很高的透光率,较好的热稳定性,可调的硬度,对基材有良好的粘接力,这表明所得环氧改性有机硅树脂有望用于光学透明器件的封装。 相似文献