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氮化镓(GaN)材料已成功应用于光电子器件、高频功率器件等领域.近年来,由于GaN优异的材料特性,例如机械、热、化学稳定性以及生物兼容性等,使基于GaN的微机电系统(MEMS)得到了学术界的广泛关注.针对氮化镓MEMS结构的有效的图形化及释放技术是工艺研究的重点.设计、采用了一种全干法刻蚀技术,实现了(111)晶向硅衬底上的氮化镓基MEMS微结构的加工制造.利用提出的工艺方案,实现了多种悬浮GaN微结构的加工与测试表征实验.通过电子扫描显微镜(SEM)和光学轮廓仪进行了基本形貌表征;利用微拉曼光谱实验进行了加工结构的残余应力表征. 相似文献
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针对反应离子深刻蚀中硅/玻璃键合结构的footing效应问题,用实验方法进行了研究.通过2~4和0.01~0.03Ω·cm两种不同电导率的硅结构过刻蚀的对比,以及对50,20和5μm三组不同间隙高度的器件结构过刻蚀的对比,揭示了单晶硅结构的电导率及器件结构和玻璃衬底间隙高度对footing效应的影响.实验结果显示电导率为2~4Ω·cm的硅结构比电导率为0.01~0.03Ω·cm的硅结构footing效应严重;硅结构和玻璃衬底的间隙为5μm的比间隙为20和50μm的footing效应严重, 对这一现象的理论分析认为,被刻蚀的硅的电导率越高, 硅结构与玻璃衬底的间隙越大,footing效应越不明显.本文中不同电导率和不同间隙高度的实验对比结果可以为硅微传感器材料类型的选取和器件的优化设计提供参考. 相似文献
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提出了一种利用深反应离子刻蚀(DRIE)和电介质填充方法来制造具有高深宽比的深电学隔离槽的新型技术.还详细讨论了DRIE刻蚀参数与深槽侧壁形状之间的关系,并作了理论上的阐述.采用经过参数优化的DRIE刻蚀深硅槽,并用反应离子刻蚀(RIE)对深槽开口形状进行修正,制造了具有理想侧壁形状的深槽,利于介质的完全填充,避免产生空洞.电隔离槽宽5μm,深92μm,侧壁上有0.5μm厚的氧化层作为电隔离材料.I-V测试结果表明该隔离结构具有很好的电绝缘特性:0~100V偏压范围内,电阻大于1011Ω,击穿电压大于100V.电隔离深槽被首次应用于体硅集成微机械陀螺仪上的微机械结构与电路之间的电气隔离与机械连接,该陀螺的性能得到了显著提高. 相似文献
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随着公路建设步伐的加快,我县山区农村公路建设也正以前所未有的快速发展。这为山区人民脱贫致富,早日进入小康生活水平提供了良好的基础条件。但是,山区公路易遭受水毁,每年雨季期,山水汇集直冲路基,轻则影响公路通行,重则中断交通,直接危机公路行车安全,并且给当地交通部门造成重大经济损失。我区地处黄土高原中西北部地区,山岭重丘纵坡较大,地形破碎,沟壑纵横,弯多又急,受地形、地势所限,沿溪线是山区公路路线走向的最好选择。加之交通量的日益增加,道路等级初步改善和提高,以线形为主涵洞为辅已是公路建设的必然趋势。农村公路大部分地处山岭重丘区,随着村村通沥青水泥路及六盘山片区区域发展的实施,尽管设置必要的防护措施,公路及桥涵的水毁还是不断地发生。一到汛期公路常会出现水毁情况,对交通和行车行人安全都有不同程度的影响。本文就主要分析山区农村公路水毁的原因以及防治措施。 相似文献
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