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K_2O·8TiO_2(W)/ZL109复合材料在500℃下热暴露20h后高温强度最高,热暴露时间超过20h,随着热暴露时间的延长,其高温强度逐渐下降。界面反应是导致其高温强度下降的原因。 相似文献
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采用粉末冶金法在较高的温度下制备了SiC,Si_3N_4和Al_(18)B_4O_(33)晶须增强Al-8.5Fe-1.3V-1.7Si耐热铝合金复合材料,山于采用不含Mg的基体避免了Al_(18)B_4O_(33)晶须界面上出现界面反应和Si_3N_4,SiC晶须界面上出现的界面生成物,所以所有晶须界面都是清洁的.加入晶须可以明显提高材料的强度和模量,三种晶须的增强效果依次为SiC,Si_3N_4和Al_(18)B_4O_(33).这类复合材料的强度随温度的升高呈线性下降,其使用温度可比SiC_w/2024Al复合材料提高50-100℃ 相似文献
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原位生长陶瓷相增强Al基复合材料的界面、微观结构及性能 总被引:1,自引:0,他引:1
本文对原位生长Al_4C_3与外加SiC颗粒混杂增强Al(Al_4C_3·SiC/Al)和原位生长Al_2O_3、TiB_2颗粒混杂增强Al(Al_2O_3·TiB_2/Al)两种复合材料的界面、微观结构和性能进行了研究。原位生长陶瓷相在基体中呈均匀分布。Al_2O_3和TIB_2为尺寸10nm~2μm的颗粒,Al_4C_3为长度0.2μm,直径0.02μm的棒状单晶体。原位陶瓷相和Al基体之间的界面是清洁的,不存在中间过渡层。Al_4C_3和Al之间可存在的取向关系.Al_2O_3和TiB_2粒子与Al之间不存在取向关系。两种复合材料都表现出优于SiC_w/Al复合材料的强度。 相似文献
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不同热循环下K_2O·8TiO_2/ZL109Al复合材料的相分析李吉红,宁小光,叶恒强,沈保罗(中国科学院固体原子像开放研究实验室,沈阳110015)(成都科大)本文所用K_2O-8TiO_2晶须增强/ZL109Al复合材料是挤压铸造法制备的。基体... 相似文献
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