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这是8月中旬,李占荣接受本刊专访时表示的。他告诉记者:目前,国内展览可谓是“全民办展”。有条件无条件都在办展,甚至只有几十个单位参展也称为全国性的展会。他说,这势必造成企业的负 相似文献
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选用50日龄,平均体重17.0kg的青海白猪(♀)与杜洛克(♂)杂交的仔猪5窝计20头。随机分为5个处理组,其中,第1组饲粮含玉米60%,不含小麦,作为对照组;第2、3、4、5组分别以饲粮含15%、30%、45%、60%的小麦等量替代玉米,作为试验组。在添加猪专用复合酶的情况下,通过肥育试验观测玉米被不同比例的小麦替代后对猪生长表现的影响。结果表明,小麦替代玉米作猪饲粮可提高肥育猪的日增重(P>0.05);并表现出增加采食量,降低料重比的趋势(P>0.05)。并且小麦替代玉米作猪饲料具有很好的经济效益,饲料成本和单位增重成本几乎都随饲粮小麦含量的增加而明显降低。综合各项指标,在本试验条件下,以饲粮含小麦45%饲喂效果最佳。 相似文献
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半导体材料是现代科技发展和产业革新的核心,随着高频、高压、高温、高功率等工况的日趋严峻及“双碳”目标的需要,以新型碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体材料逐步进入工业应用。半导体产业的贯通以及市场规模的快速扩大,导致摩尔定律正逐渐达到极限,先进封装互连将成为半导体行业关注的焦点。第三代半导体封装互连材料有高温焊料、瞬态液相键合材料、导电胶、低温烧结纳米Ag/Cu等几个发展方向,其中纳米Cu因其优异的导电导热性、低温烧结特性和良好的可加工性成为一种封装互连的新型方案,具有低成本、高可靠性和可扩展性,近年来从材料研究向产业链终端应用贯通的趋势非常明显。本文首先介绍了半导体材料的发展概况并总结了第三代半导体封装互连材料类别;然后结合近期研究成果进一步围绕纳米Cu低温烧结在封装互连等电子领域中的应用进行重点阐述,主要包括纳米铜粉的粒度、形貌、表面处理和烧结工艺对纳米铜烧结体导电性能和剪切性能的影响;最后总结了目前纳米铜在应用转化中面临的困境和亟待解决的难点,并展望了未来的发展方向,以期为低温烧结纳米铜领域的研究提供参考。 相似文献
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对超细Fe-Co-Cu预合金粉末(SFP)的性能进行了分析和测试,该粉末在700℃的烧结温度下烧结,烧结试样的相对密度达到97%;烧结试样硬度高、耐磨性高;颗粒均匀、抗氧化性优于超细钴粉;性能达到国外同类产品水平。 相似文献
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