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1.
通过共混挤出的方法制备了多元复合改性剂(MCM),并将其用于改性废旧高密度聚乙烯(WHDPE),分析了MCM添加量对WHDPE复合体系性能的影响。研究结果表明:随着MCM添加量的增加,复合体系的冲击强度明显增大,拉伸和弯曲强度却逐渐减小,当ωMCM10%后,复合体系的冲击强度提升的幅度及拉伸、弯曲强度下降的幅度均有所减小;随着MCM添加量的增加,复合体系的熔融指数总体呈减小趋势,但对其熔融、结晶行为以及热稳定性能没有造成明显的影响;随着MCM添加量的增加,复合体系的冲击断面出现了明显的韧性断裂特征,但当ωMCM10%后,断面出现团聚现象且韧性断裂特征逐渐消失。  相似文献   
2.
设计制备柔性导热材料对柔性电子器件的热管理具有重要意义。本文基于溶剂剥离的芳纶纳米纤维和氮化铝(AlN)纳米颗粒,采用溶胶-凝胶-薄膜转换方法,连续制备了柔性导热的AlN/芳纶纳米纤维复合薄膜材料。其中,芳纶纳米纤维形成了三维连通的网络结构,提供力学支撑作用;AlN颗粒填充在该网络结构中,赋予复合材料良好的导热性能。结果显示,该复合材料的拉伸强度为65.5 MPa,断裂应变为12%,反复折叠300次后其拉伸强度和断裂应变保持率在90%以上,导热率为13.98 W·(m·K)?1。此外,该复合薄膜显示出良好的绝缘性能和耐热性能,体积电阻率为1.85×1015 Ω·cm、起始热分解温度为524℃。最后,演示该高性能的AlN/芳纶纳米纤维复合薄膜作为柔性基底材料,可用于冷却电子器件。   相似文献   
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