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1.
光刻工艺随集成电路的发展成为核心环节,被誉为集成电路制造这顶皇冠上最耀眼的明珠。而光刻技术离不开其辅助材料光刻胶,每一代光刻技术得到的突破都将在相应光刻胶技术上得到体现,从436 nm光刻技术到248 nm KrF光刻技术、193 nm ArF光刻技术再到EUV光刻技术等,与之相应的光刻胶也不尽相同。  相似文献   
2.
以PdCl2为原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和葡萄糖分别作分散剂和还原剂,制备得到纳米钯粉。表征了纳米钯粒子的形貌、结构、稳定性、分散性及其对化学镀铜的影响。结果表明,所得纳米钯是粒径为40~60 nm的球形粒子,纯度高,且不易氧化。纳米钯活化液的分散性和稳定性好,将其用于通孔化学镀铜前的活化处理后,镀铜通孔的背光级数在9级以上,铜镀层平整。因此,采用本工艺制备的纳米钯是一种性能优异的沉铜催化剂。  相似文献   
3.
以硝酸银为原料,PAAS(聚丙烯酸钠)为分散剂,硼氢化钾为还原剂,采用还原法成功地制备了纳米银。通过X-射线衍射分析仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)对纳米银进行了表征,结果显示,在水溶剂作用下,得到的纳米银为球形、单晶、粒径为30nm左右,且无其他的氧化物存在。探讨了不同还原剂的量和分散剂对制备纳米银的影响,表明在还原剂KBH4和分散剂PAAS作用下,制备的纳米银粒径大小均一,无团聚。制备的高分散纳米银为PCB喷墨打印的应用奠定了基础。  相似文献   
4.
7-甲基鸟嘌呤(7-MG)是一种抑制DNA修复酶的天然化合物,被认为是潜在的抗癌候选药物。选用廉价易得的商业化试剂鸟苷和硫酸二甲酯为原料,连续进行两步实验制备7-甲基鸟嘌呤。第一步反应首先比较了碘甲烷、碳酸二甲酯和硫酸二甲酯的甲基化效果,结果表明硫酸二甲酯具有更好的反应效果,甲基化所需的反应条件温和,反应速率快且转化率高。优化了反应溶剂、原料比例、反应的pH值、反应温度和反应时间等实验条件,提高了反应效率和产率。对最终产品重结晶提纯的方法也进行了深入研究,优化筛选了几种常见的重结晶溶剂。结果表明,当溶剂为水、pH 9时重结晶效果最佳,重结晶产率为78%,产品纯度可达99.8%。  相似文献   
5.
利用羧甲基纤维素(CMC)作为低熔点玻璃粉水分散液的防沉剂, 用高压均质机对玻璃粉进行细化处理, 使其粒度减小. 探讨了不同高压均质时间对玻璃粉的粒度大小和烧结性能的影响; 结果表明: 在相同的压强下(50 MPa), 高压均质时间越长则玻璃粉粒度越小、粒度分布范围越窄, 其软化温度和烧结温度也越低. 因此可以利用高压均质技术来降低玻璃粉的粒度, 从而降低玻璃粉的软化温度和烧结温度.  相似文献   
6.
以氯化钯为原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为分散剂,聚乙二醇400(PEG)为还原剂,反应温度为150℃,成功制备出纳米钯活化液。采用激光动态散射和透射电子显微镜对纳米钯进行了表征。结果显示,在PVP分散剂的作用下,得到的纳米钯为球形、单晶、粒径为30~50 nm,无其他的氧化物存在。探讨了分散剂对合成纳米钯的影响,在还原剂PEG和分散剂PVP共同作用下,制备的纳米钯粒径大小均一,无团聚现象。  相似文献   
7.
加入聚乙烯吡咯烷酮(PVP)做稳定化试剂,用硼氢化钾还原氯金酸,结合晶种生长法制备了单分散性、粒径小的胶体金。通过晶种生长法,在反应中加入PVP试剂,用抗坏血酸做还原剂,制备了单分散的金纳米棒。结果表明,PVP试剂对金纳米粒子的形貌有重要的影响;加入PVP试剂得到的金纳米粒子(胶体金和金纳米棒)分散性好,无明显的团聚现象。应用透射电镜,纳米粒度分析仪和紫外-可见分光光度计对不同粒径的纳米金进行了表征。  相似文献   
8.
利用静电喷雾方法成功制备了聚乙烯亚胺(PEI)/均苯三甲酰氯(TMC)荷正电纳滤膜,并在此基础上引入NH2-UIO-66(Zr),进一步提升了复合纳滤膜的性能。通过FTIR、SEM、EDS、Zeta电位等表征手段研究了复合膜结构、形貌和表面电荷,并采用错流测试装置对不同重金属溶液进行分离性能测试。结果表明,当MOFs的添加量为0.01 wt%时,制备出的复合纳滤膜性能最优,通量为8.9 L·m-2h-1 bar-1,对NiCl2的截留率为90%,较空白纳滤膜的通量提高26%且未牺牲截留效果。此外,NH2-UIO-66(Zr)复合纳滤膜对Cu Cl2的截留效果大于90%,且稳定性较好,该工作为制备荷正电纳滤膜提供了参考。  相似文献   
9.
今天,由学科组成的知识体系,正在不断膨胀,传统学科分支衍生,新兴学科灿若繁星,学科与学科通过渗透、综合,组成大量软科学。据统计,当代学科总量已超过2600门,这种发展势头还有增无减。当代学科发展的大趋势大致表现在以下几个方面:  相似文献   
10.
以硼氢化钠为还原剂、硫酸铜为氧化剂,并以乙二胺为络合剂,采用液相还原法制备了纳米铜线.采用SEM和XRD对所制备的纳米铜线进行了表征.结果表明:在强还原剂硼氢化钠和络合剂乙二胺的作用下,所制备的纳米铜是不含其他氧化物的纯铜;探讨了络合剂和还原剂用量对纳米铜线性能的影响,结果表明:当乙二胺用量为5mL,硼氢化钠用量为20.0mL时,所制备的纳米铜线具有均一的线型形貌和良好的分散性及防氧化性,电阻测试结果表明,此时铜线的表面电阻为10.5Ω/□.  相似文献   
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