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研究用合金化Ag-Cu-Ti粉、Ti粉、C粉组成的混合粉末真空无压钎焊再结晶SiC陶瓷和Ti合金,采用X射线衍射、扫描电镜和能谱仪对接头的组织结构进行了分析.结果表明:在67.6%Ag-26.4%Cu-6%Ti(质量分数)粉末中加入相当于15%~30%TiC(体积分数)的(Ti C)粉末(Ti与C摩尔比为1:1),经920℃,30 min真空钎焊,Ti和C原位合成TiC,形成以TiC晶粒强化的连接良好的复合接头;形成的TiC分布于Ag相、Cu-Ti相中;TiC的形成明显降低了接头的热应力.过量的(Ti C)粉末则导致反应不完全,容易在连接层中产生孔洞,影响接头强度;焊接过程中,Ti由钛合金扩散进入连接层,Cu也有部分从连接层中扩散进入钛合金. 相似文献
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MAH-g-POE及玻璃纤维对尼龙66的改性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用马来酸酐接枝乙烯-1-辛烯共聚物(MAH-g-POE)及玻璃纤维(GF)对尼龙(PA)66进行共混改性,对共混材料的力学性能和微观结构进行了分析表征。结果表明:POE-g-MAH可改善PA 66/POE、PA 66/GF的界面结合,增强体系的相容性,是PA 66/POE-g-MAH/GF复合材料一种有效的界面增容剂;当PA 66/POE-g-MAH/GF配比(质量份)为65/10/25时,该复合材料的缺口冲击强度为268 J/m,拉伸强度为130 MPa。 相似文献
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研究了在不同的界面干湿状态下,几种常见的修补材料和界面剂对新旧混凝土界面结合强度的影响。运用拉拔强度评价新旧混凝土界面结合状态,并借助显微硬度仪测量界面处的显微硬度值对试验结果进行了验证和分析。结果表明,在界面处于不同的干湿状态时,提高新混凝土的强度可使结合强度略有增大。在修补材料中掺入纤维会明显提高界面结合强度,且聚丙烯纤维要优于碳纤维.使用界面剂后界面干湿程度对界面结合强度影响减小。 相似文献
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研究了在Ag,Cu,Ti粉末中加入W粉连接钛合金和SiC陶瓷的接头组织结构和接头状况.结果表明W颗粒均匀分布在钎缝的Ag相中,且未与Ag-Cu-Ti合金基体发生冶金反应,W颗粒的大小和形状基本上与加入前的粉末相当.在较低的钎焊温度和较短的钎焊时间下,能形成组织结构均匀、连接良好的复合接头,钎缝内Cu-Ti相较少,钎缝与钛合金界面形成了多层Ti含量呈梯度变化的Cu-Ti扩散反应层组成的扩散带.W的加入降低了接头热应力.而较高的钎焊温度和较长的钎焊时间,容易在近缝区的陶瓷中产生裂纹.由于扩散进入钎缝Ti量的增多,使得钎缝内形成很多长条形CuTi相组织,提高了与钎缝相邻的Cu-Ti扩散反应层的Ti浓度,并且钎缝内钛合金界面附近形成了没有W相的带状区域. 相似文献
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