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分子自组装体系的影响因素及其在纳米材料中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了分子自组装体系的影响因素以及分子自组装技术在纳米材料制备方面的应用,并对聚合物自组装体系及研究进展作了综述. 相似文献
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采用化学气相沉积法制备了微螺旋炭纤维(CMCs),研究了其在频率为8.2 ̄12.4GHz范围内的微波介电特性;以环氧树脂为胶粘剂制备了CMCs/环氧复合吸波涂层,并对其吸波性能进行了研究。结果表明,随着CMCs含量的增加,复介电参数实部ε′、虚部ε″和介电损耗tanδ均有所增加,当CMCs含量为1% ̄5%时,ε″和tanδ增幅很小;当CMCs含量为10%时,两者增幅显著增大。ε′表现出高频减小的趋势,同时tanδ表现出高频增大的趋势,这些均有利于实现高频吸波。磁损耗tanξ较小且CMCs含量对其影响不明显。CMCs/环氧复合吸波涂层的反射率随着CMCs含量的增加而明显减小,表现出高频衰减略有增加的趋势,同时出现多吸收峰,这有利于实现宽频吸波。 相似文献
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张冬娜;寇开昌;高攀;王志超;晁敏 《中国塑料》2011,25(1):47-50
研究了溶胶-凝胶法制备聚四氟乙烯/二氧化硅(PTFE/SiO2)杂化材料的工艺条件,讨论了乙醇对杂化材料中PTFE与SiO2分散性的影响。按照SiO2在杂化材料粉体中理论含量为50 %的配方来制备PTFE/SiO2杂化材料,分别研究了陈化时间和陈化温度对SiO2实际含量的影响。结果表明,SiO2的含量随陈化时间的延长而增加,在最初的5 h内增长很快,当陈化时间达到48 h后,SiO2含量达到38.9 %。在不同温度下将PTFE/SiO2凝胶陈化1 h,随着陈化温度的升高,SiO2含量出现先增大后减小的趋势,在40 ℃时含量达到最大为19.8 %。 相似文献
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二氧化硅粉体改性E—Si/CE固化动力学的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了纳米二氧化硅(SiO2)和微米SiO2的混合粉体改性环氧基硅烷(E—Si)/氰酸酯(CE)树脂体系固化动力学;用Kissinger、Crane和Ozawa法确定固化动力学参数。结果表明,Kissinger式求得的表观活化能为66.09kJ/mol;Ozawa法求得的表观活化能为7001kJ/mol;根据Crane理论计算该体系的固化反应级数为0.89。计算了不同升温速率所对应的不同温度的频率因子和反应速率常数;求得了改性体系的固化工艺参数:凝胶温度130.74℃、固化温度160.96℃和后处理温度199.16℃,确定了体系的最佳固化工艺。与E—Si/CE体系对比表明,SiO2的加入可以降低E—Si/CE体系的活化能,使其固化能在较低温度下进行。 相似文献
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BaSO4填充改性聚四氟乙烯复合材料的制备 总被引:4,自引:0,他引:4
采用冷压成型和烧结固化相结合的方法制备了BaSO4/PTFE复合材料,对不同用量和粒径的硫酸钡填充聚四氟乙烯复合材料性能的影响进行了研究。结果表明,BaSO4填料用量和粒径大小对复合材料的性能影响很大,当BaSO4填料粒径为44μm、质量分数为40%时,复合材料的抗磨损性能最佳,比未改性的PTFE提高了2个数量级。复合材料磨损表面的SEM分析表明,随BaSO4用量的增加,复合材料的磨损机理由粘着磨损占主导逐渐转变为磨粒磨损占主导并伴随疲劳磨损。 相似文献