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用扫描电镜(SEM)、涡流电导率测量仪和万能试验机分别对经冷变形后在400~500℃不同时间时效条件下Cu-2.1Ni-0.5Si-0.2Zr合金抗拉强度及电导率性能进行测量,用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)观察了合金时效下的组织.结果表明:时效初期合金的抗拉强度及电导率增加较快,随着时效时间的延长,其抗拉强度达到峰值而电导率继续增加.合金在450℃时效2 h,其抗拉强度达到峰值,其值为665 MPa.合金中主要析出相为Ni2Si和CuxZr.利用Mott-Nabarro和Orowan公式对合金强化机理进行了分析. 相似文献
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2005年12月22日,英雄航天员—费俊龙、聂海胜,在航天科技集团、总装备部举行的仪式上,将由北京神舟航天软件技术公司自主研发的神舟OSCAR数据库赠送给我国陆、海、空三军代表及部分企事业单位。这标志着,我国自行研制的数据库软件,向产业化和应用迈出了坚实的一步,可以为我国各行业的信息化建设提供技术保障。经过数月应用,神舟OSCAR系统的可靠性、稳定性得到受赠单位用户的一致认可,为军队、企事业单位的信息化建设提供安全保障。应国家安全需要而诞生由于软件与国家安全之间的特殊关系,航天领域对于数据库软件的安全性需求显得比其它… 相似文献
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基于电流的矩量法(method of moments,MoM)和物理光学法(physical optics,PO)的混合算法是目前求解电中尺度和多尺度目标电磁散射和辐射的主要方法,在计算MoM区和PO区的耦合作用时需要对PO区域进行亮区判断.传统纯CPU亮区判断方法时间复杂度为O(N2),时间消耗随着面片数量N增加而急剧增大.文中通过GPU渲染功能及对深度缓冲区(zbuffer)的利用,对PO亮区判断过程进行加速,亮区消耗时间与面片数量无直接联系,在面片数量达到105数量级以上加速优势明显.将加速的MoM-PO混合方法应用于复杂目标与粗糙面的组合情况,对比多层快速多级子(multi level fastmultipole method,MLFMA)方法,相比于纯PO方法,获得较高的精度.相比于单一算法,混合算法有明显优势. 相似文献
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给出了基于Fock电流和增量长度绕射系数技术(Incremental Length Diffraction Coefficients,ILDC)得到的三维凸圆柱上的高频散射场的表达式,应用路径变换法和数值最速下降路径(Numerical Steepest Descent Path,NSDP)方法计算基于Fock电流的高振荡积分,得到散射场.数值算例显示,使用这一方法计算高频散射场,可以实现在不同频段的入射波下计算时间与频率无关.并给出一种基于测地线性质的爬行波寻迹算法,具有较高的精度和更高的计算效率,适用于任意光滑模型上爬行波的寻迹. 相似文献
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光电功能薄膜和器件在平面显示、固态照明、信息传递与储存、新能源和光化学等领域应用广泛,进一步提升其性能是当前关注的热点。增材制造作为一种过程简单、高精度、无需模具、节约材料、满足个性化和批量化的智能制备技术,近年来在制备先进光电功能薄膜和器件方面受到广泛关注。本工作综述了当前光电功能薄膜和器件领域主要的增材制造技术及其研究进展,重点介绍了喷墨打印、电流体打印和直接书写技术在制备具有三维结构的光电功能薄膜方面的研究进展,及其在复杂结构和微结构多尺度原位调控方面存在的挑战;进而介绍了气溶胶喷射打印技术,基于其液滴的微反应过程,在光电功能薄膜制备过程中有助于实现微纳米尺度原位控制;同时简要介绍了增材制造技术在开发包括碳基材料和MXene在内的光电功能材料和器件方面的进展;最后对增材制造技术在光电功能薄膜和器件领域的研究重点进行了概述,尚待进一步加强对材料与墨水配方的研发和打印过程调控及新型增材制造技术的开发,并提出了实现多尺度结构原位调控是未来基于增材制造技术开发新型高性能光电功能材料和器件的发展方向。本综述对了解增材制造光电功能薄膜和器件的发展水平和发展趋势具有积极意义。 相似文献
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目的研究行星轧制变形程度对TP2铜管材在轧制和联拉时的组织和性能的影响。方法采用金相显微分析和拉伸实验,研究行星轧制变形程度对TP2铜管铸坯轧拉态以及拉拔态组织及性能的影响规律。结果经连续铸造的TP2铸坯为柱状晶,且由外向内成长。经行星轧制、联拉后的管材晶粒纤维流线,其晶粒显著拉长,随着轧制变形程度的增加,流线减弱,晶粒更加细化。轧制变形程度为93%与90%的轧管屈服强度、抗拉强度分别降低了22.83%和7.59%,伸长率提升了4.44%,塑性变形能力增加。结论随着轧制变形程度的增加,联拉管抗拉强度略有提高,而伸长率得到了保持。 相似文献
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采用真空熔炼设备在氩气环境下制备了Cu-Cr和Cu-Cr-Ni合金,然后进行950℃×1 h固溶和450℃时效处理。使用维氏硬度计、直流数字电阻测试仪、光学显微镜和透射电镜对两种合金的性能和组织进行了分析和表征。结果表明,Cu-Cr-Ni合金在450℃时效8 h后的硬度达到峰值,为124.6 HV0.5,此时导电率为83.2%IACS,而Cu-Cr合金在450℃时效1 h后的硬度达到峰值,为116.7 HV0.5,说明Ni的添加提高了Cu-Cr合金的硬度,且能保持较高的导电率。Cu-Cr-Ni合金在时效初期(1 h)即观察到bcc-Cr相,表明Ni的添加加快了析出相的析出速率,并促进析出相由fcc-Cr结构向bcc-Cr结构转变。另外,Cu-Cr-Ni合金在时效12 h后Cr析出相仍与基体保持半共格关系。 相似文献
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高质量数码打样的技术分析 总被引:1,自引:0,他引:1
数码打样的高效和色彩能保持一致等特性,已得到业内人士的认可。数码打样的蓬勃发展为以后印刷业CTP时代的到来打下了一个坚实的基础,为CTP时代培养了一大批懂色彩管理的技术性人才,为CTP及数码印刷的未来发展储备了大量的人才和实践经验。 相似文献