新光合成反应抑制剂α-偶氮氢过氧化物

α-偶氮氢过氧化物[AHPO,α-azohydroperoxide,1-(对-溴-苯基偶氮)-1-苯基-1-氢过氧化甲烷]是苯甲醛苯腙的氢过氧化衍生物,官能基团是在中心碳原子上的偶氮(—N=N—芳基)和过氧化(—OOH)基团。1979年Teznka等首先报道AHPO为蓝光诱发羟基(OH·)自由基的发生物(从—OOH基团)和热反应中的有效氧化剂。本文将介绍AHPO在光合成中的下列生理特性:(1)在以下几种光合成反应中观察到的AHPO作用。(a)光合系     

纯钒的高温力学性能及断口特征

采用热等静压法制备了纯钒样品,测试了纯钒在700~1100 ℃下的高温力学性能,分析了高温拉伸样品的断口形貌、金相组织。结果表明,随温度的升高,纯钒的强度及韧性均呈下降趋势。700~800 ℃,纯钒具有较好的高温强度及韧性,断口为韧性特征;900~1100 ℃,纯钒的力学性能急剧恶化,断口上出现了大量的解理面及一定的由高温蠕变导致的韧性沿晶,呈现出韧脆断共存的微观形貌;温度升高,解理面有长大趋势。     

网络直播在城市电视台中的应用及其作用

通过对网络电视直播相关技术应用，包括流媒体技术、网络直播系统结构及流程、网络传输及安全要求等进行系统的说明，突出了网络电视直播对于城市电视台发展的影响力和推动作用。为网络电视直播提供了较成熟的技术解决方案。     

热等静压纯钒性能研究

采用热等静压技术(HIP)制备纯钒,利用动态拉伸,扫描电镜(SEM)、金相(OM)及TGA测试分析材料的动态损伤行为、焊接性能及高温氧化性能。结果表明动态拉伸应变率在100~1200s-1范围内,极限拉伸强度σb在400~700MPa且随应变率增加而呈下降的趋势;焊后漏率约为1×10-9Pa.m3/s,晶粒没有明显长大,焊池越深气孔明显减小;高温氧化符合抛物线规律,氧化激活能118kJ/mol,高温环境下易形成粉状腐蚀。     

Be/CuCrZr合金扩散连接的界面行为

在不同表面粗糙度的Be侧镀Ti/Cu中间层,采用热等静压技术将铍与CuCrZr合金进行扩散连接。通过AES、SEM(EDS)、室温剪切试验和XRD等分析其镀层形貌及成分、界面特性与相结构。结果表明:9μmTi、35μmCu镀层带征较为均匀,影响扩散连接强度的元素较少,采用双靶单侧镀复合膜的工艺有利于减少Ti镀层的氧化;界面剪切强度明显提高,最高可达243MPa,Be表面粗糙度的不同对强度影响不明显;Be-Ti连接强度高,剪切断裂均发生在Cu镀层。     

纯钒制备及其性能

采用热等静压(HIP)技术制备纯钒,利用材料试验机、OM、SEM、TEM和TGA等测试纯钒的力学性能并观察其拉伸断口形貌、进行热重分析.结果表明:热等静压温度在1250 ℃以上可以实现全致密化;随温度的升高,抗拉强度、屈服强度均先降低后增加,延伸率及断面收缩率呈相反趋势变化,在1250 ℃综合性能最佳,抗拉强度、屈服强度分别为701,634 MPa,延伸率为22.4%;断口形貌表现出滑断、微孔聚集等不同的断裂方式,不同温度制备的纯钒试样晶粒大小没有显著变化,均观察到板条马氏体组织存在; 氧化行为符合抛物线规律,活化能为118 kJ/mol.     

镍基铸造高温合金的热等静压改性研究

研究了热等静压处理对镍基铸造高温合金内部缺陷及显微组织的影响。结果表明,铸态镍基高温合金中存在大量疏松、孔洞等缺陷,合金由γ相及γ′相两相共存,γ′相的数量较多但分布不均匀,并有少量已发生团聚。1040 ℃热等静压处理可明显减少合金中疏松和孔洞等显微缺陷,增加强化相数量,但γ′相有少量聚集长大。1200 ℃下热等静压处理基本消除了合金中的疏松组织,但仍存在少量的微孔,原始的γ′相溶化并重新析出了细小的二次γ′相。     

第一壁制作工艺对CuCrZr合金性能的影响

采用屏蔽包层第一壁制作工艺对不同状态的CuCrZr合金进行处理.通过室温力学性能和微观组织的分析,获得了适合ITER结构设计的CuCrZr合金.结果显示:经1040℃/150MPaHIP后合金强度降低,热处理后性能得到恢复;580℃/145MPaHIP代替时效处理过程,合金强度下降不大,锻造态EU-Cu晶粒细小,而热轧态SY-Cu晶粒显得异常粗大,能实现时效效果的同时恢复铜合金的硬度,最终表明了锻造态EU-Cu较适合用来在580℃/150MPaHIP进行扩散连接.     

W-Fe-Ni合金与铜HIP扩散连接技术研究

以高纯Ti箔作中间过渡层材料.在QIH16型热等静压机内扩散连接W-Fe-Ni合金与紫铜材料.采用SEM对连接界面的元素分布进行了分析,测试了不同温度下连接件的拉伸强度,并分析了连接过程中元素的扩散特点.结果表明,采用145MPa/1050℃/120min热等静压工艺可成功实现W-Fe-Ni合金与铜的冶金结合,随HIP温度升高,界面元素扩散越充分,结合强度更高.