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为探究S32101双相不锈钢焊接后接头晶间腐蚀试验不合格的原因,对晶间腐蚀试验不合格的焊接接头进行了金相检验、X射线光电子能谱(XPS)分析和铁素体含量测试.结果表明:晶间腐蚀试验不合格的原因是材料存在化学成分偏析,造成铬的质量分数偏低,且焊接过程中在晶界处析出碳化铬,形成贫铬区,导致材料的抗晶间腐蚀能力降低.另外,显... 相似文献
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