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氟橡胶热解出气的实验研究 总被引:2,自引:0,他引:2
对国产氟橡胶 HG_2-777-74从室温至320℃的出气组分和总压力作了实验测定.为测定烘烤规程提供了依据.给出 HG_2型氟橡胶从室温至320℃范围内在真空中热解出气的温度时间行为.室温至200℃.它主要释放水汽还有 CO_2和 CO 等。接触过丙酮的氟橡胶.则大量释放丙酮其释放量超过水汽.温度超过250℃后,氟橡胶的出气质谱上就出现 M/e19和20峰.它是氟橡胶分解的特征峰 F~+和 FH~+峰.至300℃时.氟橡胶剧烈分解.FH~+峰成为超过 H_2O 峰的主峰了. 相似文献
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我国最大的托卡马克装置HL-1型环流器的真空第一壁是厚0.5mm的GH39高镍钢。应用动态气流法,测出其试样在160分钟内从室温升至525℃的氮等效总出气最Q_(oc)=2.4帕升cm~(-2),450℃时有最大出气率1.13×10~(-2)帕升cm~(-2)s~(-1)。高灵敏度的质谱分析监测了出气组分的温时行为。主要组分H_2、H_2O,CO和CO_2的出气高峰分别处在450℃、180℃、250℃、250℃。推导出本实验中第i组分的出气率g_(0i)=S_iP_(id)≈S_iP_d·I_i/R_i∑I_i。由叠加组分出气量而得的真实出气总量Q_(0∑)为6.9帕升cm~(-2),其中H_2、H_2O、CO和CO_2的百分比分别为89%、5.6%、3.4%、和2.0%。525℃热解后,样品表面的残气谱和二次离子质谱显示出表面的低原子序数(M/e<23)污染物已有所减少,而铝(M/e=27)和铬(M/e=52)等在表面已有所偏析。 相似文献
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借助QMS诊断技术,完成了HL-1M装置B/C壁和S壁的出气特的对比实验研究。B/C壁的最大出气率是2.60×10^20mol/s其中H2占99.6%杂质组分3.8×10^-3。与SS壁相比,B/C壁的H2出气率增加了1.3倍,杂质组分出气率小一个量级,且气体的动力学滞留时间得到增强。 相似文献
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通过对 HL- 1M装置真空运行模式、真空运行参数、氦辉光放电清洗和硅化壁处理手段等的规范化 ,显著地改善了装置的真空壁出气、本底杂质浓度、托卡马克放电杂质出气比和再循环 ,成功地实现了高参数放电、长脉冲放电和装置暴露大气后快速恢复放电 ,并成功地为演证低混杂电流驱动、离子回旋共振加热、电子回旋共振加热、中性束注入、弹丸注入和分子束注入实验和升级等离子体运行等提供了良好的真空壁条件。描述了 HL- 1M装置真空系统、壁出气和再循环控制、质谱诊断和程序脉冲送气等方面的主要实验成果 ,并为 HL- 2 A装置的真空系统研制和运行提供了有益的参考 相似文献
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对HL—1装置欧姆加热放电时的等离子体—器壁相互作用进行了实验研究。由装在抽气管道上的四极分析器所测得的气相杂质的抽除特性,推论H_2O来源于器壁上受放电激活的零级表面化学反应,CO和CO_2为表面碰撞化学反应,CH_4则为表面多步骤合成化学反应。由置于等离子体刮离层中的硅收集探针的表面分析,表明Mo、Ni、Cr等为HL—1等离子体的中主要重杂质,来源于器壁表面的单极弧和和荷能粒子的碰撞溅射。设计了托卡马克中氢粒子流入射边界层中硅探针的蒙特卡罗模拟程序HISP。得到氢粒子流注入硅探针的特征深度Xm(nm)和其动力温度kT(eV)的关系式kT=50Xm-50,由此估算出入射硅探针表面的HL—1边界层等离子体动力温度约为55eV。由对收集探针的溅射AES剖面分析得出,HL—1高功率放电中在刮离层中总杂质通量的最大值可达8×10~(15)原子/厘米~2.秒,其中C、O、Mo、Ni和Cr分别占17.5%、34.8%、8.1%、8.5%和6.5%。最后提出了降低HL—1等离子体中杂质的建议。 相似文献