XRF在外壳镀层厚度测试中的正确应用

介绍了在外壳检验中,应用X射线荧光光谱法(XRF),对外壳的镀涂层厚度进行测试;探讨了金属外壳镀镍涂层厚度的测试方法;论述了应用X射线荧光光谱法正确测量外壳镀层的方法。     

用镀层孔隙表征外壳耐腐蚀性的方法探讨

介绍了电子器件外壳表面镀层孔隙显色的原理、方法及工艺条件,通过研究电镀层孔隙变色面积与实际盐雾腐蚀面积的关系,建立了用孔隙显色来评价电子器件外壳表面镀层的抗腐蚀性的方法。     

不同镀层结构的金属外壳盐雾试验分析

集成电路外壳的抗盐雾腐蚀能力是由材料、冶金、电镀工艺及镀层结构等多种因素决定的。对三种底材的三种镀层结构进行抗盐雾对比试验,并对三种结构的失效概率进行了统计分析。结果表明,在镀层达到一定厚度后,采用镍与金的交叉镀层结构抗盐雾能力最强,最差的是镍层加金层结构的镀层外壳。     

集成电路陶瓷外壳析出物失效模式分析

为了集成电路的可靠性保证,往往需要对集成电路外壳进行验收。验收项目中,有一个耐湿试验分组,用来加速评定外壳的抗腐蚀性能及相应的质量可靠性能。在该试验分组中发现,陶瓷外壳失效除了已有的常规模式外,还有一种很严重的析出物失效模式。发现焊框与陶瓷结合处有胶体状析出物,析出物以流质状态析出,然后凝固,严重的还会造成焊框漏气,从而引起外壳失效。