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The retention characteristics of electrons and holes in hafnium oxide with post-deposition annealing in a N2 or 02 ambient were investigated by Kelvin probe force microscopy. The KFM results show that compared with the N2 PDA process, the O2 PDA process can lead to a significant retention improvement. Vertical charge leakage and lateral charge spreading both played an important role in the charge loss mechanisms. The retention improvement is attributed to the deeper trap energy. For electrons, the trap energy of the HOS structure annealed in a N2 or 02 ambient were determined to be about 0.44 and 0.49 eV, respectively. For holes, these are about 0.34 and 0.36 eV, respectively. Finally, the electrical characteristics of the memory devices are demonstrated from the experiment, which agreed with our characterization results. The qualitative and quantitative determination of the charge retention properties, the possible charge decay mechanism and trap energy reported in this work can be very useful for the characterization of hafnium charge storage devices. 相似文献
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介绍了FLASH缺陷机理并提出了面向8bit和16bit的FLASH-March算法,在此基础上设计并实现一种新的FLASH缺陷检测系统.该系统以FPGA为硬件基础,以Microblaze软核为CPU搭建系统主体架构,实现了对FLASH缺陷的检测.相比于传统方法,本系统有实现简单,成本低,便于相关算法研究的特点.本设计最终在实际中得到应用,验证了设计的有效性和可靠性. 相似文献
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The resistivity,crystalline structure and effective work function(EWF) of reactive sputtered TaN has been investigated.As-deposited TaN films have an fcc structure.After post-metal annealing(PMA) at 900℃,the TaN films deposited with a N2 flow rate greater than 6.5 sccm keep their fee structure,while the films deposited with a N2 flow rate lower than 6.25 seem exhibit a microstructure change.The flatband voltages of gate stacks with TaN films as gate electrodes on SiO2 and HfO2 are also measured.It is concluded that a dipole is formed at the dielectric-TaN interface and its contribution to the EWF of TaN changes with the Ta/N ratio in TaN,the underneath dielectric layer and the PMA conditions. 相似文献
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为了改善3D NAND测试机价格昂贵导致的闪存芯片成本过高的问题,提出了一种新的基于FPGA的用于3D NAND闪存芯片直流参数测试的低成本PMU(精密测量单元)电路.利用FPGA灵活的可编程特性,通过对ADC、DAC和继电器等分立元件工作的控制,实现了具有FVMI(加电压测电流)、FIMV(加电流测电压)等直流参数测试功能的PMU电路.该PMU电路已应用于YMTC自研3D NAND Flash测试平台,可以对3D NAND的直流参数进行准确测量,并且测试机台的成本只有大型ATE机台的0.175%,从而缓解了芯片测试成本过高的问题. 相似文献
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NAND Flash存储器具有读写速度高、容量大、可靠性高等优点,被广泛用于固态硬盘、存储卡、U盘等应用中,成为数据中心和消费电子的核心存储元件.开放NAND闪存接口国际标准作为NAND Flash与控制器之间通用接口协议,严格定义了数据传输相关的控制指令、工作时序、电平要求等规范.根据当前ONFI 4.2国际协议标准... 相似文献
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为减小共源线噪声对NAND闪存读可靠性的影响,设计了一种可实现C/F(Coarse/Fine)读取操作的页缓存器电路,并设计实现了适用于此电路的C/F读取算法,显著减小了共源线噪声.该算法通过两次子读感应读取存储单元,在第一次子读感应中分辨出阈值电压较低的存储单元并标记在页缓存器中,使其不再进行第二次子读感应,从而减小共源线噪声引起的阈值偏移.电路仿真计算表明,该支持C/F读取算法的页缓存器结构能够减小阈值偏移至少495.6mV,有效提高了NAND闪存读操作的精确性. 相似文献
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本文中, 使用开尔文探针显微镜,研究了不同退火气氛(氧气或氮气)情况下氧化铪材料的电子和空穴的电荷保持特性。与氮气退火器件相比,氧气退火可以使保持性能变好。横向扩散和纵向泄露在电荷泄露机制中都起了重要的作用。 并且,保持性能的改善与陷阱能级深度有关。氮气和氧气退火情况下,氧化铪存储结构的的电子分别为0.44 eV, 0.49 eV,空穴能级分别为0.34 eV, 0.36 eV。 最后得到,不同退火气氛存储器件的电学性能也与KFM结果一致。对于氧化铪作为存储层的存储器件而言,对存储特性的定性和定量分析,陷阱能级,还有泄漏机制研究是十分有意义的。 相似文献
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将空气隙应用于逻辑器件后段金属互连线中可以有效降低互连线间的寄生电容,提升电路信号传输速度,但制备过程仍具有一定的困难。基于三维闪存(3D NAND)中后段(BEOL)W的自对准双重图形化(SADP)工艺,利用湿法刻蚀的方法在W化学机械平坦化(CMP)之后去除SiO_2介质层,然后再利用化学气相淀积(CVD)法淀积一层台阶覆盖率较低的介质在金属互连线层内形成空气隙。采用空气隙结构代替原来的SiO_2介质层可降低约37.4%的寄生电容,且薄膜的台阶覆盖率会进一步降低电容。TCAD仿真和电性能测试结果表明,采用该方法制备的空气隙结构可降低互连延迟。 相似文献