正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展（二）

正性光敏聚酰亚胺（p—PSPI）是一类重要的集成电路（IC）封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺（n-PSPI）相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了p-PSPI的光化学机理。对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议。     

对溴联苯基乙酮的合成

由联苯经溴化,乙酰化合成化工中间体对溴联苯基乙酮,总收率为５３％。     

分散松香胶的工业化生产

介绍了分散松香胶的工业化生产过程,对工艺条件,路线进行了研究,并对不同工艺路线产品进行了比较,生产出稳定性好,浓度高的工业化产品。     

正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(一)

正性光敏聚酰亚胺（P—PSPI）是一类重要的集成电路（IC）封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺（n—PSPI）相比,P-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外P—PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了P—PSPI的光化学机理。对目前商业化P—PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能P—PSPI电子材料的研发工作提出了建议。     

集成电路先进封装中的聚合物材料：1．聚酰亚胺

系统综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路(IC)先进封装，主要是BGA(球栅阵列封装）、CSP(芯片尺寸封装)等封装形式中的应用。从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展概况、未来发展趋势等几个方面进行了详细的阐述。重点论述了聚酰亚胺封装材料在芯片表面钝化、α—粒子屏蔽、层间绝缘以及光刻等领域中的应用情况。