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1.
以半导体工业学会为半导体工业制定的标准作为依据,描述了当前集成电路封装研究的现状。涉及到以下关键范围:设计、分析和模拟、降低供电电压,强化散热、区域阵列互连,芯片筛选,低成本高密度基极以及小型化的单片封装,除了以上这些范围,着重研究了设计,制造以及可靠性分析中有关的问题。 相似文献
2.
3.
4.
We measure the refractive index of thin films of TiO2 and SiO2 for given deposition parameters. Two complementary methods are used. The first is a postdeposition technique which uses the measurements of reflectance and transmittance in air. The second, in contrast, makes use of in situ measurements (under vacuum and during the actual deposition of the layer). The differences between the values deduced from the two methods can be explained by the amount of atmospheric moisture adsorbed by films. One tries to minimize these shifts for the two materials by choosing deposition parameters. The difficulties come from the absorption losses which must be as small as possible. We use the measured refractive indices of individual layers to give good numerical prediction of the wavelength shift (observed during the admittance of air after deposition in the vacuum chamber) of the transmittance peak of multidielectric Fabry-Perot filters. 相似文献
5.
6.
对α+β型厚为20~76毫米并且杂质极少的TA6V(Ti-6AL-4V)和α型621Mo(Ti-6AL-2Nb-TTa-1Mo)钛合金的轧制板,进行了焊接试验和鉴定。这些合金由美国研制成功,并在海水环境中得到了应用。研究了各种不同的熔化焊接法:钨极惰性气体保护焊(TIG),金属极惰性气体保护焊(MIG),等离子焊和电子束焊(FE)。由于焊前对焊接边缘进行了适当的处理,焊时对焊接接头实施了有效地保护,不论使用那一种焊接方法均没有出现特殊的问题,焊缝的致密性令人满意。对焊接接头进行了拉伸、压缩、裂纹扩展和应力腐蚀等鉴定试验,也没有发现任何可造成严重损害的异常现象。就基板而言,TA6V合金的焊接接头,虽然延伸率和断面收缩率降低了,静态强度性能却略有提高。而621Mo合金的焊接接头,其静态强度性能则与基板相同。抗裂纹的扩展能力大体上也是好的。——对了AGV合金,K_(IC)参数值的范围是50MPam1/2(基板厚20毫米)到88MPam1/2(TIC焊接)。——对621Mo合金,K_(IC)参数值的范围是70MPam1/2(基板厚76毫米)到90MPam1/23(用等离子法焊接)。这两种合金(焊接或非焊接态),在应力腐蚀下的抗裂纹扩展能力是好的。但是,对于K_(IC)参数值,621Mo合金显然要比TA6V合金好得多。对持厚板材的焊接,最好的焊接方法看来还是电子束焊和混合焊接法(第一道缝采用等离子焊,而后用MIG焊填充焊缝)。 相似文献
7.
Garrett BC Dixon DA Camaioni DM Chipman DM Johnson MA Jonah CD Kimmel GA Miller JH Rescigno TN Rossky PJ Xantheas SS Colson SD Laufer AH Ray D Barbara PF Bartels DM Becker KH Bowen KH Bradforth SE Carmichael I Coe JV Corrales LR Cowin JP Dupuis M Eisenthal KB Franz JA Gutowski MS Jordan KD Kay BD Laverne JA Lymar SV Madey TE McCurdy CW Meisel D Mukamel S Nilsson AR Orlando TM Petrik NG Pimblott SM Rustad JR Schenter GK Singer SJ Tokmakoff A Wang LS Wettig C Zwier TS 《Chemical reviews》2005,105(1):355-390
8.
We have fabricated and characterized an n-doped InSb Faraday isolator in the mid-IR range (9.2 μm). A high isolation ratio (31(2) dB) and low insertion loss (1.9(3) dB) are obtained. Temperature dependance is analyzed. Further possible improvements are discussed, including the realization of a two-stage isolator. A similar design can be used to cover a wide wavelength range (λ ~ 7.5-30 μm). 相似文献
9.
A new in situ reciprocating probe system has been developed to provide scrape-off layer measurements in the Tore Supra tokamak. The probe motion is provided by the rotation of an energized coil in the tokamak magnetic field. Simple analytic approximations to the exact numerical model were used to identify the important parameters that govern the dynamics of the system, and optimize the coil geometry, the electrical circuit, and the stiffness of the retaining spring. The linear speed of the probe is directly proportional to the current induced by the coil's rotation; its integral gives the coil position, providing a means to implement real-time feedback control of the probe motion. Two probes were recently mounted on a movable outboard antenna protection limiter in Tore Supra and provided automatic measurements during the 2011 experimental campaign. 相似文献
10.