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采用光学显微镜、维氏硬度仪和拉伸试验机研究了Al-6.6Zn-1.7Mg-0.26Cu合金挤压材搅拌摩擦焊接头的显微组织和力学性能。结果表明:搅拌摩擦焊接头的焊缝组织为细小均匀的等轴晶粒,接头的硬度以焊缝为中心呈W形状对称分布,焊缝硬度值在107~115HV之间。从焊缝中到母材,硬度先下降再上升,回撤侧热影响区的硬度值最低为104HV,前进侧热影响区的硬度值最低为102HV。接头的抗拉强度为404.3 MPa,屈服强度为265.9MPa,延伸率为18.1%,接头的焊接强度系数为0.96。 相似文献
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采用光学显微镜、透射电子显微镜、维氏硬度计和拉伸试验机,研究了Al-6.6Zn-1.7Mg-0.26Cu合金挤压材熔化极惰性气体保护焊接接头的显微组织和力学性能。结果表明:焊缝中心区为枝晶,靠近母材侧的焊缝熔合区为柱状晶,母材为等轴晶,但靠近焊缝熔合区的母材晶粒发生了长大。焊接接头的硬度以焊缝为中心呈对称分布,从母材到焊缝中心,硬度先下降后上升再下降。焊缝中心区的硬度最低,为86~105(HV)。焊接接头的抗拉强度为309MPa,屈服强度为237MPa,伸长率为4.75%,挤压材的焊接强度系数为0.76。 相似文献
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针对半波长同轴窗与同轴陶瓷行波窗存在的带宽窄、功率容量低的局限,本文提出了一种宽带大功率同轴窗结构,并给出了其设计原理。利用HFSS与CST Microwave Studio优化设计了L波段宽带大功率同轴窗,并与半波长同轴窗与陶瓷行波同轴窗进行了性能对比分析。模拟结果表明,宽带大功率同轴窗相比半波长同轴窗与陶瓷行波同轴窗具有更宽的带宽与更高的功率容量。优化设计的L波段宽带大功率同轴窗,其-30 dB带宽约为行波同轴窗的2.5倍,窗片区域的电场与行波同轴窗相当,为半波长同轴窗的一半以下。匹配膜片附近的电场幅度降低至行波同轴窗的75%。CST仿真显示,膜片与间隙的尺寸与位置对宽带大功率同轴窗的带宽影响明显,而对电场分布的影响较弱,因而可以通过调整膜片与间隙获得宽带宽与高功率容量。同时,电场强度轴向分布随频率变化不大。宽带大功率同轴窗在整个宽频带内具有高功率容量。 相似文献
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根据电子光学系统的局部对称特性,介绍了电子光学系统的三维有限元局部对称计算方法,分析了电场的对称边界条件和电子运动轨迹的对称边界条件。在此基础上改进了三维有限元的电子光学模拟器EOS,模拟和分析了轴对称电子枪和栅控电子枪,对比了局部对称计算结果与全区域计算结果。由此得出局部对称计算可以在不降低计算精度的情况下,极大地减少计算时间和计算机资源消耗,从而缩短设计周期,提高设计效率。 相似文献
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结合移动互联网实验室对工业4.0的情报跟踪和研究,阐述德国领先的供应商战略和领先的市场战略对我国制造业的影响。 相似文献
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<正>凝聚产业力量,奋斗点燃希望。1月9日下午,由四川省皮革行业协会鞋材鞋机专委会、汇都时尚产业园主办的“中国女鞋之都高质量发展研讨会”在成都星宸航都国际酒店举行。成都市经信局时尚产业处处长张文军,四川大学轻工科学与工程学院原院长何有节,四川大学轻工科学与工程学院革制品教研室主任徐波,四川迪信通公司总经理、四川省皮革行业协会 相似文献
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