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Si衬底上Ta-N/Cu薄膜性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对Si衬底上Ta-N/Cu薄膜进行了电学和热学分析,结果发现500℃以下薄膜电随几乎不变,600-690℃下的退火引起的电阻率降低是由于Ta-N电阻的热氧化和Cu熔化扩散引起的,而690℃以上的电阻率增加是由于Cu引线传输能力减弱所致,为0.18μm以下的超大规模集成电路中的Cu引线和电阻薄膜的制作提供了有益的借鉴。 相似文献
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Al0.85Ga0.15As/GaAs太阳能电池器件工艺优化研究 总被引:2,自引:0,他引:2
报道了优化的p-n型Al0.85Ga0.15As/GaAs太阳能电池器件工艺。分别采用真空蒸发Cr/Au和AuGeNi/Au制作下面栅线和背面电极,并分别在450℃和350℃下快速合金化形成欧姆接触。采用NH4OH:H2O2:H3PO4:H2O体系的选择性腐蚀液去除高掺杂的GaAs接触层。采用真空蒸发技术制备ZnS/MgF2双层复合减反射层。测试结果表明,采用优化工艺制备的器件的光电转换效率得到了 相似文献
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