柔性电路焊盘上LED掉件失效原因分析

焊点作为印制电路板焊盘与电子元器件之间实现电气连接和机械连接的关键,其质量影响着后续产品测试及应用。通过金相切片、扫描电子显微镜、 X射线能谱分析仪和推力测试等分析方法,研究了用化镍浸金工艺处理的柔性印制焊盘上发光二极管器件脱落的主要原因。结果表明：由于柔性印制焊盘表面存在浅表面腐蚀导致样品生成不良的金属间化合物、连续的富磷层从而削弱了焊点结合强度,在外界应力作用下容易发生焊点开裂导致掉件失效的问题。