高密度互连柔性电路板技术的发展

柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中，而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一，随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与高I／O数的迅速发展，柔性电路板技术向高密度即向精细导线／间距、微孔和精细窗口的方向发展。本从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。     

产学研合作对推动我国全印制电子产业发展的意义

全印制电子是印刷技术与电子技术相结合而形成的一门新兴的综合性学科,产学研合作是促进其产业化进程的有效途径.本文就全印制电子的技术特点、主要研究内容和产学研合作的重要性进行概要的评述和分析.     

陶瓷腔与其它泵浦腔的比较研究

本文分析研究了氧化铝陶瓷腔的主要物理、光学性能及其激光性能,并与几种常用泵浦腔及其材料作了对比,最后对测试结果作了分析讨论。     

电池单体质量测量数据统计分析

通过对真、假电池单体质量测量数据进行统计分析，发现真、假电池单体质量的样品平均值X、标准差S、极差R、变异系数Cv，等统计学特征数值存在很大差别。本进而提出电池单体质量的统计学特征数值可用于电池产品质量控制，也可以为打击假冒伪劣电池提供简便有效的辅助判定方法。     

重载条件下气压焊缝轨头伤损探测研究

通过对现场气压焊的外观类型及伤损产生部位进行调查,分析了伤损的类型、取向,针对不同外观类型的气压焊、不同类型的轨头伤损,提出了利用JGT-10型探伤仪对气压焊缝轨头伤损的检测及判定方法,以供参考。     

电镀镍金焊接强度不足的原因及对策

简述了电镀镍/金焊接过程中拉脱强度不足现象,分析了导致拉脱强度不足的电镀过程中和焊接过程中可能存在的影响因素。     

高密度挠性电路市场发展动态

本文从高密度挠性电路的市场驱动力、市场应用领域以及未来挠性电路技术等方面阐述了高密度挠性电路的市场发展趋势。     

柔性印制电路市场发展动态

从柔性印制电路的市场驱动力、应用领域以及未来柔性电路技术等方面概述了柔性印制电路的市场发展趋势。     

电气石去除常温废水中Cu~(2+)的试验研究

研究了电气石对酸性废水中Cu~(2+)的吸附作用。考察了试验配水的初始pH值、吸附时间、Cu~(2+)起始浓度等对电气石去除Cu~(2+)的影响。结果表明:电气石能有效地从酸性废水中去除Cu~(2+)吸附速率快,去除率较高。温度为25℃,废水初始pH值为4.0时,采用朗缪尔吸附等温式计算出电气石对Cu~(2+)的最大吸附量为2.49 mg/g。准二级模型较好地拟合了电气石吸附Cu~(2+)的动力学数据。电气石吸附Cu~(2+)过程中存在物理吸附和化学吸附。为今后电气石在酸性重金属废水方面研究及应用提供依据。