一种单片集成式光-频率转换芯片

介绍了一种单片集成式光-频率转换芯片,给出了流片芯片的测试结果。芯片内部光电二极管产生随光强变化的光生电流,积分电容将其转换为电压信号,当电压达到比较器阈值时,比较器翻转,振荡电路振荡,光强被转变为频率信号。采用0.6μm 2P3M工艺进行了流片,实现了芯片在三端封装条件下的正常工作,芯片尺寸为1.8mm×1.7mm,光敏区面积为850μm×850μm,非线性小于1%,暗电流小于1Hz,输出信号占空比为50%,芯片最高输出频率为1MHz。     

640×512焦平面读出电路设计

介绍了640×512电容反馈跨阻放大器(CTIA)型焦平面读出电路的设计,包含模拟电路与数字模块设计。分析了CTIA采样单元的设计,折中优化了采样单元的面积、噪声、增益等因素,同时优化了采样单元控制电路,最大限度地提高了对采样单元阵列的驱动能力;数字控制部分着重分析了对行选、列选、翻转读出、随机开窗、隔行扫描、多路选择输出等功能的实现方式。设计基于0.5μm DPTM工艺进行仿真验证,采样单元面积为25μm×25μm,工作频率为5MHz,芯片面积为18.1mm×17.4mm,输出摆幅大于2.5V,动态范围大于70dB。     

60Co工业DR无损检测系统

介绍了60Co 工业DR无损检测系统的构成与性能，该系统的扫描环节使用60Co工业探伤源，阵列电离室并采用电流积分型前置放大器阵列，该系统综合性能优良，运行与维护费用低，占地面积小，而且操作方便，安全可靠。     

硅烷偶联剂显著改善大粒径骨料混凝土性能的可能性

试验研究表明硅烷偶联剂能显著提高砂浆与花岗岩界面层的粘结强度。提出偶联剂可在水泥浆与骨料间形成化学键的初步见解 ,讨论偶联剂大幅度改善大粒径骨料混凝土性能的可能性     

碳纤维材料加固混凝土构件的耐火极限

通过分析CFRP加固钢筋混凝土构件各组成部分耐火性能及相关耐火试验研究数据,结合工程实际,初步提出了对其耐火极限的判定方法,为加固建筑结构防火设计提供了参考,并对今后CFRP加固钢筋混凝土构件耐火极限的研究提出了建议.     

基于役龄回退理论的电网设备健康指数建模方法

对当前配电网检修现状做了简单叙述,并介绍了基于电网资产状态评估的风险防范管理体系(CBRM)与健康指数(HI)理论及其在高压设备中应用的健康指数建模思路。由于配电设备量大面广、单体造价较低,高压设备健康指数的建模思路将不再适用。为此文章从另一个角度,在设备寿命研究的基础上考虑配电设备作为可修复元件在长期检修过程中的老化情况,引入了役龄回退理论,建立了适合于配电设备的健康指数模型。     

硅烷偶联剂改善新老混凝土修补界面层机理初探

对比试验表明,以硅烷偶联剂溶液涂老混凝土表面,可使新老混凝土修补界面层粘结强度显著提高。初步提出改性机理解释这一现象:硅烷偶联剂很可能使水泥石表面与花岗岩(或老砂浆)表面实现了大范围化学键接。     

优化传输栅下电势分布改善四管像素的电荷转移效率

提出了一种通过优化传输栅下沿电荷转移路径的电势分布来提高电荷转移效率的方法。通过使用非均匀掺杂传输管沟道,形成了传输管沟道内部的电势分布梯度。通过对R1区与传输栅的交叠长度,R1区的掺杂剂量,防穿通注入（APT）与传输栅交叠长度的调整,减小了传输管沟道与箝位光电二极管（PPD）连接区域的电子势垒与电子势阱,增强了二者的电势连接。仿真结果显示,剩余电荷占总电荷的比例由1/104减小至1/107,转移时间由500 ns缩短为110 ns。这意味电荷转移效率得到了提高。     

应用于CMOS图像传感器的带保护LDO电路的设计

随着CMOS图像传感器(CIS)的广泛应用,低功耗、高集成化、高稳定性成为其发展趋势,低压差线性稳压器(LDO)因体积小、功耗低、噪声低及电源抑制比高等优点而满足芯片供电需求.为了避免传统电源在芯片异常时仍持续工作致使功耗增加或芯片烧毁,设计了一种可应用于CMOS图像传感器的LDO电路,并加入了LDO的保护电路结构.该保护电路具有欠压保护与过流保护的功能,并能够通过数字电路对LDO进行使能控制.基于0.11 μm CMOS工艺平台对LDO及其保护电路进行仿真与分析,完成了该工艺下电路版图的绘制和验证.     

承重型连续式提升机托板链的设计与应用

本文简述了制造连续式托板链提升机时对原托板链的承载力,磨损面,受力点,可靠性,使用寿命,维修难易进行综合考虑分析,采用改变受力点、受力结构的改进及创新,设计出承重型连续式提升机托板链,解决了原耗板链承重能力差,故障率高的难题,并成功应用于某外资企业FZ-480型翻板提升机,取得的显著成效。