显微热测试功率晶体管热性能

用显微热像仪和晶体管稳态热阻仪测定功率晶体管在开帽状态下的芯片表面温度。从热像图上可以观察到芯片表面存在局部过热地区，即出现热斑，通过比较在电压恒定时和电流恒定时芯片表面温度和晶体管热阻随耗散功率变化的差异，说明热电反馈效应对晶体管芯片温度和晶体热阻有明显的影响。     

高空间分辨率的热测试技术——扫描热显微技术

简述了用扫描热显微技术进行高空间分辨率热测量 试的技术特点和研究现状,介绍了实际测试的情况,初步分析了扫描热地和样品表面间的传热机理,提出了进一步研究的方向。     

神经网络在同步电动机负荷扰动控制中的应用

应用神经网络建立负荷观测器,并应用于同步电动机调速系统中.仿真结果证明,神经网络负荷观测器的控制效果明显优于传统PI负荷观测器的控制效果,也表明神经网络负荷观测器控制系统具有很强的自适应和抗干扰能力.     

电子器件真实温度和发射率分布的红外测量

用红外热成像系统直接获得的热像图,是被测器件表面辐射温度的分布,并不是真实温度的分布。现介绍一套电子器件热辐射特性测试分析系统,可以方便地测定物体表面的真实温度分布发射率分布。通过对一系列电子器件的测试,所获得的结果说明该系统是行之有效的,有着很广泛的用途。     

固体继电器热变形的测试与分析

用激光全息干涉法测试固体继电器工作状态时的热变形。实验结果表明固体继电器在通过电流时，芯片表面发生离面位移，据此可以判断芯片表面的平整度。并采用三维有限元程序对固体继电器内部的热应力和热变形进行计算分析。     

固体继电器热性能测试方法

用红外显微热成象系统可以标定固体继电器中场效应管的芯片表面发射率，测量芯片表面温度和场效应管的热阻，判断固体继电器的热可靠性。     

硅键合片导热性能的测试

采用稳态热流法测试硅键合片与单晶硅的导热性能，实验结果表明硅键合片的导热性能与单晶硅相近。     

VLSI高密度封装的热性能研究

本文提出了用热试验塑封功率管作加热和测温元件的热阻测试方法。通过对标准不锈钢样片的实验测试和理论计算,验证了该测试方法的可靠性。实验测试了五种高密度陶瓷封装在不同功耗、不同测试面积等各种情况下的稳态和瞬态热阻,并进行了具体的分析、比较和讨论。通过计算机数值模拟,结合实验给出的结论,提出了实用可靠的简便热阻计算方法。同时用TVS-5500红外热像仪对几种高密度封装的主散热面进行了热测试和热分析,并对其动态特性进行了研究。     

显微热像测试功率晶体管热性能

用显微热像仪和晶体管稳态热阻仪测定功率晶体管在开帽状态下的芯片表面温度。从热像图上可以观察到芯片表面存在局部过热地区，即出现热斑，通过比较在电压恒定时和电流恒定时芯片表面温度和晶体管热阻随耗散功率变化的差异，说明热电反馈效应对晶体管芯片温度和晶体管热阻有明显的影响。