有机封装基板的芯片埋置技术研究进展

有机封装基板为IC提供支持、保护和电互联,是IC封装最关键的材料之一。系统级、微型化和低成本是IC封装的趋势,将有源、无源元件埋入封装基板,可以充分利用基板内部空间,释放更多表面空间,是减小系统封装体积的重要途径,因此有机封装基板的芯片埋置技术发展迅速。主要介绍有机封装基板的埋置技术发展过程,归纳了有机基板芯片埋置工艺路线类型,着重介绍了近十年不同的芯片埋置技术方案及其应用领域。在此基础上,对有机封装基板的埋置技术研究前景进行了展望。     

面向三维立体集成封装的微流道散热技术

现代化三维立体集成技术的发展,对电子元器件提出了高密度、集成化和小型化的要求,其内部过高的热流密度成为影响器件长期可靠性的决定性因素。在这种发展趋势下,电子产品热管理的地位不断提升,其重要性甚至不下于芯片设计本身。自微流道散热技术诞生以来,其展现出的优异的散热效果,使其成为高密度集成器件热管理的首选方案,并受到世界范围内研究者广泛关注。经过数十年的研究,微流道技术演化出几种不同的技术路线,并出现了十数种不同结构的微流道设计方案。为了更好地理解这种日新月异的技术,本文进行了系统性的调研和综述。     

国防预先研究工作的有效性探讨

国防预先研究工作的全过程，主要有前、中、后三期，共10个阶段构成，每一阶段都与有效性密切相关。本文针对国防预先研究工作的有效性进行了探讨，从而总结出国防预先研究工作的规律，确保国防预先研究项目健康发展，更好地指导国防预先研究工作。     

机载有源相控阵火控雷达发展现状及趋势

概述了世界各国机载有源相控阵火控雷达的发展情况,介绍了国外目前在研制的机载有源相控阵火控雷达,总结了机载火控有源相控阵雷达的发展趋势.     

混凝土护坡设计中需注意的几个问题

结合多年的工作经验,针对混凝土护坡设计过程中涉及的前期资料收集分析,合理设置护坡垫层,重视反滤排水,采取合适的分块尺寸以及护坡厚度。