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针对高频射频识别(RFID)晶圆在中测(CP)阶段单通道串行测试效率低下的问题,设计了一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的多通道并行测试系统以提高测试效率.鉴于RFID晶圆上没有集成天线,提出了一种新的基于探针技术的射频耦合式的晶圆检测方法,模拟芯片实际工作.系统选用FPGA为微控制器,配以多路射频耦合通信电路,实现测试向量生成及快速信号处理.再结合上位机与探针台高速并行的通用接口总线(GPIB)通信接口,以实现晶圆级RFID芯片测试.经实际测试,该系统能够实现16通道并行测试,与单通道串行测试系统相比,效率提升了97％,可靠性好,稳定性高,可应用高密度RFID晶圆的中测. 相似文献
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