声表面波器件引线楔形键合跟部微损伤控制研究

声表面波器件内连的主流工艺是硅铝丝超声键合,而跟部微损伤是该工艺最大的质量隐患。该文从超声键合原理和工艺技术出发,对造成跟部微损伤的影响因素进行了分析,并给出了相应的解决方案。该方案使声表面波器件的键合点跟部微损伤得到有效控制。     

压电陶瓷圆片单面研磨抛光工艺

介绍了一种在行星式双面磨抛设备上对压电陶瓷圆片进行单面研磨和抛光的工艺。在加工过程中,使用了自制的全水溶性粘接剂来粘接晶片,实现了圆片单面所有磨抛加工流程都在双面磨抛设备上进行。采用自制化学腐蚀液分段腐蚀控制圆片形貌(翘曲度)的变化,中间研磨工序优化介质控制表面粗糙度和划道、SiO2胶体化学机械抛光去除亚损伤层,获得了高品质的铝钛酸铝压电陶瓷（PZT)单面抛光圆片。