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MCM芯片安装互连及其相关技术 总被引:1,自引:0,他引:1
本文重点介绍了MCM芯片安装技术、三种基本的芯片互连技术(WB、TAB和FCB)、三种关键支撑技术(凸点制作、KGD、下填充)和微型凸点焊、ACA互连倒装、导电环氧互连倒装、无凸点微焊接等芯片装连新型技术途径。 相似文献
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介绍了一种2048像素(64×32元)元LED平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。 相似文献
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本文以福建高唐水电站灯泡贯流式水轮机真机为研究对象,对贯流式水轮机满负荷工况、额定工况和低负荷工况进行了三维非定常数值模拟,各工况导、桨叶均为各自对应的最优协联角度,来分别研究三种工况压力脉动特性和尾水管的流动情况.结果表明,灯泡贯流式水轮机在导叶进口、转轮进口和尾水管进口压力脉动主要是受叶片通过频率影响,即由转轮旋转所引起的,而在尾水管出口主要受低频压力脉动的影响.同时,满负荷工况时,脉动幅值最小,尾水管流线相对分布均匀,形成的涡量最少,额定工况至低负荷工况,幅值越来越大,尾水管流线也越来越紊乱,漩涡数量明显增加. 相似文献
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为了提高电容式加速度计的输出性能,更好地消除粘接工序引起的封装应力,文中对加速度计的可动结构进行了合理的简化,通过有限元分析对加速度计在工况下的应力场和芯片翘曲进行了模拟仿真,系统分析了粘接材料特性、粘接工艺参数以及应力过渡层结构对可动结构处的应力和翘曲变形量的影响。结果表明:粘接材料的杨氏模量对封装应力影响较大,当杨氏模量大于109 Pa时,封装应力会出现陡增的现象;在满足粘接强度要求下,采用中心粘接方式,可以较好地降低封装应力;粘接胶层厚度在140μm附近时,封装应力达到最低,为5 MPa;添加应力过渡层,调整应力过渡层材质以及上下胶层的软硬程度也可以进一步消除封装应力。 相似文献
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MCM芯片安装互连及相关技术 总被引:1,自引:0,他引:1
下填充料应具有以下性能:(1)良好的流动性,以适于窄间隙、细间距的应用;(2)适宜的固化收缩应力;(3)与芯片、基板间优良的CTE匹配性,热循环应力低,满足大尺寸芯片、薄基板的需要;(4)粘接强度高;(5)良好的抗潮湿能力;(6)遮光,适于光敏器件的应用;(7)阻燃;(8)导热率高,满足大功率、高密度、高频需要; 相似文献
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按照土地可持续利用的要求,建立了小尺度采煤沉陷地复田景观质量评价的三级指标体系,尤其是对景观生产力、景观健康水平和景观美学价值这3个二级指标及其以下的三级指标给予了明确的界定,提出了各个指标的衡量标准与方法以及复田景观质量综合定量评价方法,利用内插中值法建立了5级质量评价标准,当评价指标L A<0.7时为优质;0.7≤L A<1时为较优质;1≤L A<1.5时为一般;1.5≤L A<2.1时为较劣质;L A≥2.1时为劣质,并在山东兖州某采煤沉陷地复垦项目中得到了验证. 相似文献