多线切割机电气控制设计

多线切割机是硬脆性材料精密切片加工的电子专用设备。介绍了多线切割机的应用,分析了切割机加工轴辊的同步控制,提出了张力控制在切割机中的重要作用及稳定、有效张力控制系统的研究,分析了收放线轮的排线控制和切割机的温度和流量控制。     

运动规划在摆臂机构上的应用分析

摆臂机构是一些半导体封装设备上的重要组成机构,其运动的稳定性是整个封装动作的关键。由于其高速运动的特性容易引起机构振动造成产品品质下降,通过对摆臂机构进行分析,采用模拟量PID控制和S形速度曲线,对摆臂机构的两个伺服电机进行运动规划,有效地抑制了摆臂在吸固晶时产生的振动,并缩短了工作周期,从而提高了设备的效率和精度。     

化学机械抛光设备关键技术研究

化学机械抛光（CMP）技术作为目前唯一可提供在整个晶圆片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域。介绍了CMP技术原理、晶片夹持、抛光台温度控制、抛光垫修整、终点检测、抛光后清洗等技术以及未来对国内CMP设备的展望。