头部非对称刻槽弹体侵彻混凝土目标性能研究

为进一步提高弹体对混凝土类脆性靶体的破坏能力,提出一种可对混凝土施加轴线压缩与切向剪切联合破坏作用的头部非对称刻槽弹体,并在极坐标下表征非圆截面头部弹体结构。利用准静态柱形空腔膨胀模型,建立轴向压缩-切向剪切联合作用下的准静态柱形空腔膨胀理论模型,推导得到考虑剪切效应的靶体响应力函数。在此基础上,发展了头部非对称刻槽弹体侵彻半无限厚混凝土目标局部相互作用模型。基于前述分析,开展了头部非对称刻槽弹体侵彻半无限混凝土目标系列试验研究。研究结果表明：考虑剪切效应的二维空腔膨胀理论及局部相互作用模型的理论计算结果与试验结果吻合较好;与普通尖卵形弹体相比较,头部非对称刻槽弹体具有较好的侵彻能力,能有效提高侵彻深度。     

阴离子对600镍基合金腐蚀行为影响的研究

本文采用塔菲尔极化曲线法和交流阻抗法,研究了OH-、SO42-、S2O32-、PO42-、Cl-等阴离子对600镍基合金腐蚀电化学行为的影响,并初步分析了其腐蚀电化学行为的机理。结果表明:电解质的存在能显著加快600镍基合金的腐蚀速度;测试的各种阴离子中对其腐蚀加速的影响依次为:S2O32-,PO42-,SO42-,OH-,Cl-。     

螯合沉淀法处理电路板碱氨蚀刻废水

研究了环境友好型的有机硫螯合剂TMT处理电路板碱氨蚀刻废水的影响因素,用元素分析、红外与X衍射等手段表征了生成的沉淀产物,并对它的热分解性与在去离子水中的渗滤性作了初步探讨。结果表明,TMT能与铜离子强力螯合并沉淀,处理电路板碱氨蚀刻废水的效果好,废水的pH值为8,总铜的质量浓度为350.9mg/L,总氨质量浓度为349.4 mg/L,当TMT与Cu的量比为2.1:3时,上清液中残余铜的质量浓度为0.10 mg/L,铜去除率达99.97%。生成的沉淀物为非晶态的Cu3(C3N3S3)2.1.5H2O,它的热稳定性较高,在去离子水中渗滤出的饱和铜浓度很低,不会对环境造成二次污染。     

串联随进弹侵彻预开孔靶弹道轨迹的数值模拟

利用移动载荷自定义程序的弹-靶分离方法,并结合Forrestal半经验靶体阻力函数,开展了串联随进弹侵彻预开孔靶弹道轨迹数值模拟。在实验验证计算模型及自定义程序可靠的基础上,研究弹-靶轴偏置、倾角、攻角等对串联随进弹侵彻弹道轨迹的影响规律。研究结果表明：弹-靶 轴偏置、倾角、攻角等因素对弹体的弹道轨迹及侵彻深度影响显著;预开孔孔道具有一定的引导侵彻作用;在弹-靶轴偏置、倾角及攻角的共同影响下,随进弹侵彻预开孔靶存在着跳飞可能。     

基于3D打印梯度掺杂激光陶瓷的混料喷头研究

随着科技的发展,功能梯度材料能够更好地满足实际应用的需求,例如梯度掺杂结构的激光陶瓷能够很好的缓解热效应。然而,通过传统方法制备梯度结构材料通常是困难的。3D打印具有成型复杂构型的能力,可以很好地适应于功能梯度材料制备。本文提出了一种基于直书写3D打印激光陶瓷的主动混合打印头,并选用了纯YAG和025 at Yb∶YAG陶瓷浆料来验证该混料喷头的混合性能。首先,探究了两种浆料的流变性能。然后,采用Ansys Fluent软件对混合过程进行了计算机流体力学(CFD)仿真,探究了混合转速对混合均匀性的影响。此外,通过扫描电镜(SEM)结合能谱(EDS)面扫描检测了不同混合转速下混料喷头挤出线条截面上Yb元素的分布,并将实验结果与数值模拟结果进行了比较,验证了模拟的正确性。最后,将该混料喷头与直书写装备相结合,成功制备了梯度掺杂Yb∶YAG激光陶瓷。总之,混料直书写打印为制备梯度掺杂Yb∶YAG激光陶瓷提供了更多可能性。     

十八胺高温成膜特性及成膜形态

十八胺(ODA)高温成膜特性可为燃气机组停机保养过程的防护提供科学依据。采用高压釜模拟350～560℃水汽环境,对燃气机组管材受热面ODA成膜进行研究,探讨了各条件对成膜耐蚀性的影响。结果表明:ODA最佳成膜条件:80 mg/L ODA,温度480℃,pH值9.5,恒温时间2 h;560℃时形成的膜层也具有很好的保护性,表明不降温加入ODA进行停机保养也是可行的;所成膜为含ODA的氧化铁层,ODA中N与Fe发生化学吸附形成保护膜。     

掘进侵彻弹形与侵彻混凝土深度演绎过程研究

为研究掘进侵彻弹形与深度的演绎过程,运用LS-DYNA动力学软件对不同弹形头部、不同着速下掘进侵彻混凝土过程进行了仿真研究,仿真结果表明:低着速时,带切削刃的钻形掘进侵彻方式可提高侵彻深度; 高着速时,卵形弹更具优势; 旋转速度为70 kr/min时,加载速度为350～500 m/s时,带切削槽的卵形弹能使侵彻深度最大; 在较优加载条件时,切削槽的深度对侵彻深度影响最大,斜度影响次之,切削槽的迎靶面形状对侵彻深度影响最小。试验结果与仿真结果吻合较好。