粉末冶金法制备Wp/AZ91镁基复合材料的热变形行为分析

通过对粉末冶金法制备Wp/AZ91镁基复合材料的热变形行为分析,发现该复合材料非常敏感于应变速率.随应变速率升高,真应力-真应变曲线特征从“平缓”型向“锯齿”型转变,材料热变形软化特征增强.材料的软化作用一方面来自基体合金自身的再结晶软化,另一方面来自第二相的强化所引发的再结晶软化.通过微观组织观察发现低应变速率下,材料内析出相呈板条状,而高应变速率下,材料内析出相呈细小短棒状和棱柱状弥散析出,强化作用明显,一方面使晶体内产生大量高畸变能区域从而为再结晶形核提供驱动力,有利于再结晶行为.另一方面也有利于再结晶晶粒的均匀长大,从而有利于再结晶软化.因此高应变速率下材料的软化率更高.     

基于MapReduce的微博用户搜索排名算法

在微博搜索领域,单纯依赖于粉丝数量的搜索排名使刷粉行为有了可乘之机,通过将用户看作网页,将用户间的“关注”关系看作网页间的链接关系,使PageRank关于网页等级的基本思想融入到微博用户搜索,并引入一个状态转移矩阵和一个自动迭代的MapReduce工作流将计算过程并行化,进而提出一种基于MapReduce的微博用户搜索排名算法。在Hadoop平台上对该算法进行了实验分析,结果表明,该算法避免了用户排名单纯与其粉丝数量相关,使那些更具“重要性”的用户在搜索结果中的排名获得提升,提高了搜索结果的相关性和质量。     

基于分数阶滑模观测器的BLDCM无位置传感器控制

为解决传统滑模观测器存在的抖振和相位延迟问题,将分数阶思想引入滑模观测器设计中,利用其传递能量缓慢的特点,结合无刷直流电机(brushless DC motor,BLDCM)线电压方程,设计出分数阶滑模观测器,避免了传统整数阶观测器中因低通滤波器的存在引起观测值相位滞后,同时可以得到光滑的线反电动势估计值曲线,进而获得实时准确的换相信号和估算转速。仿真结果表明:本研究提出的方法,可以准确观测BLDCM线反电动势,实现其无位置传感器控制。     

旋转速度对（WC+B4C）p/6063Al复合材料搅拌摩擦焊接头力学性能和微观组织的影响

搅拌摩擦焊的旋转速度对接头焊缝形貌、微观组织和力学性能均有较大的影响。采用搅拌摩擦焊方法对5 mm厚的(WC+B4C)p/6063Al复合材料进行焊接试验,固定焊接速度为100 mm.min-1,旋转速度分别为900,1100,1300和1500 r.min-1,焊后观察焊缝宏观形貌和各种缺陷,并对接头的微观组织和力学性能进行了分析。焊缝宏观缺陷研究结果表明,随着旋转速度的升高,焊接热输入量增大,金属流动性得到改善,飞边、沟槽等宏观缺陷显著增多,焊缝形貌越来越粗糙;接头微观组织研究表明,由于搅拌头的搅拌作用,相比于母材,在焊核区增强相颗粒分布更加均匀,更多增强相颗粒发生破碎,且随着旋转速度的增加,这种趋势增强。对接头的抗拉强度研究表明,在1300 r.min-1以内时,随着旋转速度增加,接头抗拉强度随之增加,最大值为166 MPa,进一步增加到1500 r.min-1时,强度又有所降低,为154 MPa。     

评论:双鹿陈泉苗的“局”

<正>大凡接触过企业家的人或许都明白,企业家有三种人:做事的、做势的和做局的!如果能兼而具之,那此人必是大家。比如,马云,他是做势兼做局的,这种人很牛逼;还有,乐视贾跃亭也属此类人,他们都有一个共同点就是会画圈。在家电圈里,会做事的企业家很多,比如格力董明珠。能作势的人,长虹赵勇;能做局的人,美的何享健等等。在笔者眼里,双鹿陈泉苗也是做局之人!陈泉苗,籍贯浙江慈溪。经济师,大学本科学历,     

评论:哪些冰箱企业可以活下去?

正时至年末,据各方统计数据判断,2014年中国冰箱行业整体市场表现负增长基本已成定局。从中国宏观经济走势来看,冰箱行业未来三五年将呈现降中趋稳格局,低速增长或成常态,往年"大跃进式"的高速增长已成历史。从微观来讲,冰箱企业分化将更趋明显。强者恒强、弱者恒弱的规律将再次得到市场验证。在新常态下,哪些冰箱企业可以活下去,哪些企业将活得更好,哪些企业将逐步退出市场,成为业界关注的焦点。     

（W＋CeO2）p／2024A1复合材料锻造性能研究

采用粉末热压工艺制成的（W＋CeO2）p／2024A1复合材料作为坯料,对这种复合材料进行锻造性能研究。详细描述55％和78％锻造变形量的复合材料的显微组织形貌,研究不同锻造变形量时复合材料的力学性能和断裂机制。研究分析表明,经过锻造复合材料内部组织致密、颗粒分布比较均匀,具有较高的力学性能。锻造变形量不同,复合材料内部的组织结构不同,导致材料的力学性能相差很大,材料的断裂方式也不同。变形量55％的复合材料显示出明显的韧性断裂,当变形量达到78％时呈脆性断裂。     

基板堆叠型三维系统级封装技术

系统级封装是将多个具有不同功能的有源电子元件与无源器件组装到一起,组成具有一定功能的封装体,从而形成一个系统或者子系统。在三维系统级封装技术中,基板堆叠是对芯片堆叠的有益补充。从基板堆叠的角度出发,分析了三维系统级封装所需HTCC一体化封装外壳形式以及各类三维系统级封装形式,提出系统级封装的发展趋势与面临的问题。     

挤压比对Wp/AZ91镁基复合材料力学性能的影响

研究了挤压比对用粉末冶金法制备的Wp/AZ91镁基复合材料微观组织及室温拉伸性能的影响.试验结果表明:当挤压比为10∶1和15∶1时,材料中有粗大Al12Mg17相析出,而当挤压比为25∶1时,材料中Al12Mg17相呈颗粒状均匀弥散析出.随着挤压比的提高,材料组织细小且W颗粒分布更均匀,复合材料强度、断后伸长率均提高...     

粉末热压成形工艺对WCp/2024Al复合材料力学性能的影响

采用真空热压方法制备了WC颗粒增强2024铝基复合材料(WCp/2024Al),并利用XRD,SEM,拉伸性能测试等检测手段研究了复合材料的热压温度和WC颗粒尺寸对WCp/2024Al复合材料力学性能的影响.结果表明,热压温度是控制复合材料发生界面反应的关键因素之一,并且界面反应所生成的反应产物导致复合材料的强度和塑性...