药皮组分对FV520(B)焊条工艺性能的影响

釆用均匀设计法研究了药皮中大理石、萤石以及大理石和石英交互作用对FV520(B)不锈钢焊条的发红性、脱渣性以及飞溅性的影响。结果表明:随着焊条药皮中萤石含量的增加,FV520(B)焊条的发红程度增大,且脱渣性变差,但飞溅减小;随着药皮中大理石含量的增加,FV520(B)焊条的发红程度先减小后再增大,而脱渣性是先变好后又变差,飞溅则是逐渐增大。而药皮中大理石和石英比值的增大使得FV520(B)焊条的发红程度先增大后减小,当其比值为6.14时,焊条的发红程度最大;焊条的脱渣性随着比值的增大先逐渐变好后再变差;而飞溅则是随比值的增大而增大。     

Fe-C二元合金凝固过程枝晶偏析的数值模拟研究

利用元胞自动机法对Fe-C二元合金过冷熔体中枝晶的生长过程进行了模拟,其中明确地将液相溶质浓度与固相溶质浓度区分开,并探讨了冷却速率、液相溶质扩散系数以及固相溶质扩散系数对枝晶偏析的影响规律。模拟结果表明:随着冷却速率的增大,固相中溶质浓度波动不断加剧,且枝晶偏析程度增大,但偏析程度的增大趋势逐渐减缓;当液相扩散系数变化时,液相溶质扩散系数越小,其微观偏析越严重,此外,固相中溶质的波动随液相扩散系数的增大而减小;当固相溶质扩散系数变化时,在枝晶中心附近,微观偏析程度基本保持一致,而在远离中心点的外围区域,微观偏析程度的波动十分明显。     

AZ31Mg/5052Al爆炸复合板的组织与力学性能研究

在靠近AZ31Mg/5052Al爆炸复合板的中心与边缘处分别取样,通过对复合板结合面的金相、扫描电镜、能谱观察,结合拉伸、剪切、弯曲、显微硬度测试以及拉伸断口的扫描观察,研究了AZ31Mg/5052Al爆炸复合板的组织与力学性能。     

以二氧化碳为原料合成环状化合物的研究进展

环状化台物是一类用途广泛的重要精细化学品和化工原料,以二氧化碳为原料赢接合成环状化合物是一种绿色合成方法。本文简要介绍了近印来利用此方法合成环碳酸酯、环氨基甲酸酯以及环脲的研究进展,比较了二氧化碳和不同原料制备这些环状化合物的优缺点,并对其应用前景进行了展望。     

钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜

以柠檬酸盐为配位剂,结合胺化合物为辅助配位剂,研究了钢铁基体上无氰镀铜工艺.探索了搅拌方式、温度、pH、铜离子质量浓度和添加荆质量浓度对镀层质量的影响以及该工艺抗Fe2+、Fe3+、Zn2+,Sn4+等杂质的能力.试验结果表明,电流效率在90%左右,并随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液深镀能力达100%.通过极化曲线,解释了配位剂和添加剂的作用.     

层厚比对TA1/X80复合板组织和性能的影响

为明确层厚比与对钛/钢复合板组织及力学性能的关系,推进TA1/X80层状爆炸复合板在油气运输、航空航天领域的应用,采用爆炸-轧制法,制备7种不同层厚比的TA1/X80层状复合板,通过拉伸、冲击、弯曲、硬度等实验研究层厚比对复合板组织、力学性能的影响,利用OM、SEM、EDS等检测实验分析断口形貌及断裂机制。结果表明:TA1/X80爆炸-轧制复合板界面以周期性波状咬合机制结合,组织均呈流线状,在过渡区Ti、Fe元素发生扩散;TA1、X80层厚比增加,复合板的抗拉强度、屈服强度、塑性、韧性、正弯强度、正弯挠度均呈线性降低趋势,背弯强度和背弯挠度线性增大,且随着向界面靠近,钢侧硬度降低,钛侧硬度升高;由钛侧到钢侧,拉伸断面由沿晶断裂机制过渡为准解理断裂机制,冲击断面由撕裂韧窝断裂机制过渡为等轴韧窝断裂机制。     

药皮合金元素对碱性焊条焊缝组织及性能的影响

通过药皮过渡合金元素,设计了四种碱性焊条,并利用焊接试验、金相分析、力学性能及断口扫描测试等方法,研究了药皮中合金元素对碱性焊条焊缝组织及性能的影响。结果表明,随着药皮合金元素含量的升高:试样焊缝组织相变化不大,均以回火索氏体和板条马氏体为主,并伴有少量的残余奥氏体和二次析出相,但组织逐渐由板条状变为细条状,且交错密度增大;焊缝强度变化不大,但冲击韧性大幅度提高,冲击断口的韧窝变得多而深;药皮中合金元素对焊缝组织及性能的影响是一个相辅相成又相互制约的过程,3#焊条合金配比使得碱性焊条焊缝组织和强韧性达到了较好的匹配。     

2205双相不锈钢匹配焊条脱渣性微观机理研究

通过均匀设计法安排实验,为2205双相不锈钢设计24组焊条药皮配方,并制成焊条实际施焊,测试各焊条试样的脱渣性。从24种焊条中选择脱渣性能典型的焊条进行对比,分析不同焊条药皮配方下熔渣的微观结构、化学成分对焊条脱渣性能的影响。结果表明:熔渣中Ti含量的增加,会使白色第二相结构呈树枝状或者为方向性较强的棒状结构;当渣中白色球状相数量较少时,焊条的脱渣性能较为优异。     

时效处理对Cu-Ni-Si合金电阻及组织的影响

采用带有同步水淬功能的原位电阻测量装置结合OM、XRD及TEM分析等方法,研究了等温时效处理对Cu-Ni-Si合金电阻及组织的影响。结果表明,Cu-Ni-Si合金时效阶段电阻随时间变化趋势表现为先下降后趋于稳定。随着时效温度的升高,合金电阻在时效初期急剧下降,这是由于时效时沉淀相在过饱和固溶体中析出所致。时效阶段Cu-Ni-Si合金中沉淀析出相为δ-Ni2Si,初始形态为点状,随着时效时间的延长,沉淀析出相长大,形态逐渐变为针状。     

药皮组分对碱性低氢焊条稳弧性的影响

运用均匀设计法设计了12种碱性低氢焊条药皮配方,通过数学建模得出交流稳弧性的主要影响因素,并通过单因素及交互作用试验,得出主要影响因素与交流稳弧性的关系曲线,提出用“稳弧度”来评价交流稳弧性的新方法。结果表明：碳酸盐、萤石及石英对断弧长度有显著影响,碳酸盐、萤石及铁合金对灭弧次数有显著影响;用“稳弧度”评价焊条稳弧性的方法可行;萤石含量增加,稳弧度降低且质量分数应控制为18%~20%;石英与萤石比值增大,稳弧度降低且比值应控制在0.15~0.3,碳酸盐与萤石比值增大,稳弧度先增大后减小,比值为2.0~2.2,稳弧度较好。