基于透明质酸构建的功能材料及其在生物医药领域中的应用

透明质酸(HA)是由D-葡萄糖醛酸和N-乙酰基葡萄糖胺二糖重复单元组成的线性聚阴离子多糖.目前,HA的研究和应用主要体现在3个方面:(1)基于HA分子含有的羟基、羧基和乙酰氨基等官能团,制备各类衍生物和水凝胶;(2)基于HA分子能与癌细胞表面的受体(如分化簇44(CD44)、淋巴管内皮细胞受体1(LYVE-l)、HA内...     

激光微熔覆技术的发展及应用

基于激光的直写技术具有加工周期短、使用灵活、无需掩模、环境要求低等诸多优点,其在微电子等领域应用广泛。本文引入了一种新的激光直写技术一激光微熔覆技术,介绍了该技术的工艺过程及特点,并在此基础上集成制造了激光微熔覆设备。通过激光与物质的相互作用原理,理论分析了激光微熔覆电子浆料的成型机理。最后,举例说明该技术在微电子、光电子以及传感器领域的应用,并对该技术的发展趋势进行了初步预测,认为该技术在混合集成电路基板的加工、微型传感器和加热器的制造、平面无源电子器件和分立无源电子器件的研制以及生物芯片、电子封装等领域有好的发展前景。     

二乙烯基砜交联的可德胶化学水凝胶的制备与表征

以二乙烯基砜(DVS)作为交联剂通过亲电加成反应制备了可德胶化学水凝胶。采用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)和质构分析手段表征了所得凝胶的结构与性能,并对其形貌、溶胀率以及水凝胶的力学性质与制备条件的关系进行了研究。结果表明:所得凝胶网络结构较为致密均匀,溶胀率依赖于交联度。可德胶化学水凝胶的强度和韧性可以通过DVS的用量、可德胶的浓度和碱溶液的浓度进行调控。     

激光微加工技术在集成电路制造中的应用

激光微加工技术以非接触加工方式,高效率、无污染、高精度、热影响区小的优点在微电子集成电路制造中得到了广泛应用.介绍了在集成电路制造封装中采用的激光微调、激光打孔、激光清洗、激光柔性布线和激光微焊技术.