非晶Ni-Cu-P合金化学沉积过程的多重分形谱研究

用原子力显微镜测定了SiTiNPd基体,经不同沉积时间得到的非晶Ni13.1wt%Cu9.3wt%P薄膜的表面形貌,得到了AFM图像的多重分形谱.结果表明:随着沉积时间的增加,多重分形谱的宽度增加,Δf(Δf=f(αmin)-f(αmax))增大.说明沉积表面高度分布随着沉积时间的增加,不均匀性显著增加,镀层在水平和垂直方向生长并逐渐形成连续致密的镀层.这与对AFM图的观察是一致的 关键词： 多重分形谱 Ni-Cu-P合金 化学沉积 AFM图像     

镍磷化学镀层的耐磨性

本文介绍了获得非晶态镍磷化学镀层的试验方法,开通过分析镀层的晶化过程,得出了镀层显微硬度是随晶化温度的变化而变化的试验结果;对其耐磨性能的研究也表明,它与镀层显微硬度的变化是同步的,且均受制于镀层的晶化过程及所形成的组织。