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叠后高分辨率资料处理方法及应用效果 总被引:2,自引:0,他引:2
高分辨率勘探是一项系统工程,它由多个环节组成。甚至叠后高发辨率资料处理也是由多个环节组成。本文介绍的叠后高分辨率资料处理流程主要包括Lp模自适应预测统计反褶积,高频成分补偿,振幅补偿及有色成分校正。文中还就处理流程中各种方法的合理组合,各种方法自身参数的合理选取作了试验和探讨,最后给出了处理实例。 相似文献
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阐述了低温水系统腐蚀结垢的原因及其危害。并提出了预防低温水系统腐蚀结垢的初步方案,可供低温水系统的运行管理提供参考。 相似文献
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Ceriporiopsis subvermispora是一种可选择性降解木素的白腐菌,经常被用于生物制浆.为了评价在生物制浆过程中各种酶所起的作用,对C.subvermispora产生酶进行浸提并进行测定.在此研究中,通过使用一系列培养基,提取并测定在生物制浆过程中产生的酶.锰过氧化物酶(MnP)产量远远高于漆酶,这种现象是不易观察出来的.通过分析几种催化底物(如丁香醛连氮,邻联茴香胺和ABTS),进一步证实漆酶量很少.在缺乏外源Mn2 情况下,丁香醛连氮和苯酚红发生了氧化,就引申了下述设想:抽提物中包含一些独立的锰过氧化物酶或足够的Mn2 来进行MnP的催化反应.由于16 h渗析提取物并不能氧化苯酚红,故由此可证明Mn2 的存在.在反应基质中添加111μmol/L的Mn2 ,使氧化物酶活力得以恢复.在天青B培养基的提取物中没有检测到木素过氧化物酶活力.当木聚糖酶起主导作用时,纤维素酶活力是很小的.在β-木糖苷酶中有很少的木聚糖酶.为了定量回收吸附在木片上的酶,需作连续抽提.前4 h抽提的平均回收率为50%(相对于总酶活). 相似文献
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单晶Cu材料纳米切削特性的分子动力学模拟 总被引:3,自引:0,他引:3
建立了单晶Cu纳米切削的三维分子动力学模型,研究了不同切削厚度下纳米切削过程中工件缺陷结构和应力分布的规律.纳米切削过程中,在刀具的前方和下方形成变形区并伴随缺陷的产生,缺陷以堆垛层错和部分位错为主.在纳米尺度下,工件存在很大的表面应力,随着切削的进行,工件变形区主要受压应力作用,已加工表面主要受拉应力作用.随着位错在晶体中产生、繁殖及相互作用,工件先后经过弹性变形——塑性变形——加工硬化——完全屈服4个变形阶段,随后进入新的循环变形.结果表明:工件应力-位移曲线呈周期性变化;切削厚度较小时,工件内部没有明显的层错产生,随着切削厚度的增大,工件表面和亚表层缺陷增加;切削厚度越大,对应应力分量值越小. 相似文献
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为了研究微纳尺度构件拉伸中的位错演化行为,建立了2. 5D离散位错动力学模型,编写了单晶铜拉伸的离散位错动力学-有限元耦合仿真框架和程序。基于该模型,研究了单晶铜构件的单向拉伸特性,分析了单晶铜构件单向拉伸的特性曲线,获得了内部应力的分布规律。探究了单晶铜构件的厚度尺寸对拉伸特性的影响,获取了影响单晶铜单向拉伸性能的内在机理。研究结果表明,随着外载荷的增加,晶体内部逐渐形成位错网络,位错网络边界上位错吸收游离位错形成牢固的林位错组织,产生应力集中现象。通过比较不同厚度的单晶铜,认为较薄的单晶铜中位错更易被边界、林位错组织捕获,可动位错密度较低,使构件表现出更硬的力学特性。仿真研究表明仿真框架和程序可用于对单晶铜构件拉伸特性的评价。此外,还分析了单晶铜构件拉伸中表现出尺度效应的原因。 相似文献
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