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1.
采用GLEEBLE-1500热模拟试验机进行了07MnNiCrMoVDR调质钢焊接热影响区热模拟试验,分析不同峰值温度下HAZ的显微组织及其低温冲击韧性.结果显示,经历不同的热循环后,热影响区组织有不同程度的变化;冷却时间t8/2控制在10~15 s左右,热影响区显微组织均匀性及韧性最好;正火区低温冲击韧性平均值大于ASME标准要求54 J,过热区和不完全相变区的低温冲击韧性平均值低于ASME标准要求.  相似文献   
2.
陈碧强  张贵锋  王士元 《焊管》2019,42(8):19-25
为了拓展高体积分数(70%)SiC颗粒增强铝基复合材料在电子封装领域的应用,从冶金思路出发,通过添加降熔元素Mg和Ga以改善钎缝/母材界面致密润湿,用3种Zn基中温软钎料在相同工艺参数(钎焊温度480 ℃,压力0.5 MPa,保温30 min)下钎焊铝基复合材料,重点分析了Mg、Ga元素的添加对钎焊接头组织、力学性能及润湿性的影响。Zn可深度扩散入基体内,改善基体/钎料(M/M)界面润湿性。力学性能试验结果表明:采用Zn-25Al-10Ga-9Mg-1Ti钎料(熔化范围418~441 ℃)获得了平均剪切强度为16.6 MPa的钎焊接头,均高于其他两种材料;采用优化后的1 MPa压力时,Zn-25Al-10Ga-9Mg-1Ti钎料接头剪切强度可达30 MPa。断裂表面和断裂路径分析表明,P/M(颗粒/金属钎料)界面是薄弱环节,同时钎缝中生成的块状Mg2Si相(含少量Al,约6%)也对接头的力学性能不利。3种含Mg量不同的钎料钎焊结果表明,Zn基钎料中Mg含量对M/M界面影响无显著差异,但对P/M界面润湿性与钎缝析出相(Mg2Si)有显著影响,这为优化Mg含量与钎焊规范(调控基体溶解与消除钎缝脆性)指明了方向。  相似文献   
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