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研究了无氰亚硫酸盐溶液镀Au-Cu-Cd合金技术。引入合适的络合剂,改进镀液的稳定性。镀层组分Au75%±5%,Cu22%±4%,Cd3%±1%,硬度(Hv)360~387kg/mm2,镀层耐磨耐腐蚀,电阻率1836~1844μΩ·cm,当正压力为25g时,接触电阻2~4mΩ。可用于要求耐磨的高可靠电接触装置以及装饰、防护性电镀部门。 相似文献
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一 、前言 铂和金板是广泛应用于贵金属(金、铂、钯)电镀中的传统阳极。虽然它们的使用性能是其它金属所无法比拟的,但铂、金阳极成本相当高,需专人保管,使得它们在使用上受到了限制。因此,研究和开发使用性能与和纯铂、金相当,且价格低廉、使用方便的纯铂、金阳极的代用品,尤其在贵金属价格暴涨的今天,有着深远的社会和经济意义。 相似文献
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