排序方式: 共有14条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1.
基于高熵合金中间层的TA2与Q235电阻焊研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文针对钛和低碳钢焊接时易产生金属间化合物导致性能下降及裂纹等问题,采用焊缝高熵化技术路线,设计出TA2/Q235焊接用高熵合金中间层成分,应用急冷快速凝固装置制备出厚约60um、宽约4mm的Ti5Fe5Al30Ni30Cu30和Ti10Fe10Cr5Ni35Cu40高熵合金箔带,并将其用于TA2/Q235的电阻点焊。分析了焊接工艺参数与接头组织的相关性,研究结果表明,一定条件下应用Ti10Fe10Cr5Ni35Cu40中间层较Ti5Fe5A130Ni30Cu30中间层更易实现钛与钢的焊接。在焊接电流为5000~6000A,电极力为5000N,焊接时间为0.6s条件下,应用Ti10Fe10Cr5Ni35Cu40高熵合金中间层获得了TA2/O235的连接,焊缝组织细小均匀,焊缝与母材的结合区未出现金属间化合物迹象。 相似文献
2.
3.
4.
5.
6.
韩利强;王娅辉;叶建林;李军;崔爱斌;董斌 《金属材料与冶金工程》2013,(5):38-40,64
阐述了一种弯头成型方法。采用该方法不仅能够成倍减少推制弯头成型芯棒的数量,降低制造成本,而且使弯头型位公差更易控制,在保证弯头质量的同时极大地提高模具利用率及生产效率。 相似文献
7.
8.
采用机械合金化工艺,结合热处理工艺制备了Mo3Si金属间化合物粉末,并对不同工艺下Mo3Si粉末的物相组成和显微结构进行了研究。同时,采用XRD、SEM、EDS等方法对其进一步分析。结果表明:球磨60h后制备出了Mo-Si金属间化合物粉末,再经高温热处理工艺后转变成Mo3Si金属间化合物粉末。随着球磨时间的增加,机械合金化工艺得到的Mo-Si金属间化合物粉末的颗粒尺寸逐渐减小,其平均粒度约为8~10μm,随着热处理温度的逐渐增加,Mo3Si金属间化合物粉末的粒度变得更加细小和均匀。 相似文献
9.
通过有限元弹性应力分析数值计算方法[1],在内压压力载荷作用下改变贴条厚度,分析贴条焊缝及贴条的应力,并对计算结果进行了应力分类对比分析。 相似文献
10.