稀土改性SAPO-11分子筛及其异构化性能

采用过量溶液浸渍法,以硝酸镧为改性剂,对SAPO-11分子筛进行了稀土改性。结果表明:与未改性SAPO-11分子筛相比,改性后La/SAPO-11分子筛颗粒完整,具有较高的结晶度,介孔比表面积和介孔孔体积均增加,水热稳定性明显改善;在分子筛加入质量分数为6%的条件下,与ZSM-5分子筛相比,在La/SAPO-11（负载La质量分数为4%）分子筛制备的催化裂化（FCC）催化剂生产的产物中,汽油收率（质量分数,下同）与轻质油收率分别提高了0.34,0.24个百分点,汽油研究法辛烷值增加了0.5个单位;由该分子筛制备的FCC催化剂催化性能提高,异构化性能明显增强。     

二维扫描式水下电视控制系统的设计

由于受到水下环境的限制,水下电视系统一般不能实现全方位扫描。提出了一种新型的二维扫描式实时控制方案,并详细阐述了系统组成结构、软硬件设计。在船上或岸上使用该控制系统,可以对水下电视系统实施远程控制,并可以对水中运动目标进行水平360度,垂直90度的全方位扫描,不存在死角。     

基于遗传算法的“人-多台单机”柔性作业调度

研究了一类有并行联系的多台单机模型调度问题;考虑了机器工作中人员操作的因素,在人员数量及其作业速度差异的约束下,研究了如何合理安排员工工作和产品工序加工顺序;用遗传算法求解该问题,提出了基于员工和产品工序的混合编码方法,避免了遗传操作过程中不合理解的产生,并用MATLAB编程进行实例求解,得到了满意的结果,同时对比了不考虑人员因素的单机模型的情况,验证了研究的有效性。     

盾构机刀盘驱动高承压密封试验平台设计测试研究

主驱动密封作为盾构机刀盘驱动的核心部件,其仍然长期依赖进口,这使得国产盾构机驱动的设计一直处于被动地位。为了推动刀盘驱动密封的国产化,打破盾构机关键部件的进口垄断,本文对驱动密封试验平台研发进行阐述,验证国产驱动密封的耐压性能、可靠性和稳定性,以期可为国产驱动密封的应用提供数据支撑。结果表明：试验平台能满足目前市场上多翅型密封及VD型密封两种主流密封形式在高工作压力下的试验需求,研制的密封圈在1 MPa工作压力下密封性能良好,其性能达到预期的效果。     

催化裂化催化剂LDS-6HRB的工业应用

针对哈尔滨石化分公司600 kt·a^(-1)重油催化裂化装置降低汽油烯烃含量及提高辛烷值的需求,兰州化工研究中心开发了新型LDS-6HRB催化剂,并进行了工业应用。结果表明,在原料油性质相似、操作相近的条件下,汽油+轻柴油+液态烃收率增加0.31个百分点,油浆产率降低0.39个百分点;汽油烯烃体积分数由29.28%降低至25.63%,降低3.65个百分点,汽油研究法辛烷值增加0.6个单位。LDS-6HRB催化剂在哈尔滨石化分公司的成功应用可以为其他炼厂降低汽油烯烃含量及提高辛烷值提供优质参考方案。     

加速度传感器芯片湿法加工技术研究

本文主要研究了加速度传感器芯片的湿法加工技术,主要包括KOH腐蚀中凸角补偿图形设计,引线电极保护技术,TMAH腐蚀技术等内容。本文设计了合理的凸角补偿图形,能够制作出完整的凸角结构。本文结合实际工艺中遇到的问题,讨论了湿法加工技术中引线电极的保护方法,包括TMAH腐蚀技术的应用。制作出的加速度传感器芯片灵敏度大于0.1mV/g,非线性优于1%,横向灵敏度比小于3%。     

单片集成三轴加速度传感器

基于硅压阻效应原理,单片集成三轴加速度传感器通过双惯性质量块和六梁结构组成敏感结构,其中四个L型梁对称布置用来测量x和y轴加速度;中间的对称双梁测量z轴加速度。通过工艺兼容技术,在同一芯片上制作出MEMS敏感结构和CMOS信号处理电路。利用ANSYS软件对所设计的结构进行了应力模拟分析,并对产品的加工工艺进行了描述。通过对研制出的单片集成三轴加速度传感器进行性能测试,验证了模拟分析的合理性,最终产品满足设计要求。所研制的产品具有体积小、可靠性高、易于批量生产等优点,可广泛应用于导航系统、汽车工业以及消费电子产品等领域。     

基于OpenCV的人工神经网络字符识别研究

为克服传统模板匹配方式识别字符存在的缺陷,采用BP神经网络技术,有效识别字符特征,快速识别字符.运用C++编程以及OpenCV计算机视觉库,降低系统实现的复杂程度,实现了字符的快速准确识别.     

复合改性ZSM-5分子筛在催化裂解中的应用

为达到增加低碳烯烃的目的,对催化裂解ZSM-5分子筛进行磷和金属的复合改性.通过XRD、IR、NH3-TPD、SEM等研究其物化性质,并采用XTL-5提升管和ACE装置对其催化裂解性能进行评价.结果表明,ZSM-5分子筛改性后,颗粒分散均匀,介孔体积增加、酸性降低、B酸和L酸酸量比值增加,活性稳定性大幅度提高.催化裂解...     

三层硅加速度敏感芯片BCB键合工艺研究

采用非光敏苯并环丁烯﹙BCB﹚进行MEMS压阻式加速度敏感芯片三层结构制作。BCB键合具有工艺温度低、键合表面要求低等特点,适用于芯片的圆片级封装。但是固化过程中BCB粘度随温度升高而下降,流动性变大,在毛细作用的影响下沿着微小间隙流淌,导致可动部件粘连,器件失效。通过控制BCB厚度、增加BCB阻挡槽解决了可动部件粘连问题,制作了三层硅结构的加速度敏感芯片。样品漏率小于1.0×10 10Pa.m3/s,键合剪切强度大于20 MPa,能够满足航天、工业、消费电子等各领域的应用需求。