热处理工艺对爆炸焊接后哈氏合金C276耐蚀性能的影响

采用电化学极化测试和EIS测试来研究爆炸焊接和热处理工艺对C276合金耐蚀性能的影响。结果证明,由于爆炸焊接过程引入大量缺陷,导致爆炸焊接后合金耐蚀性能明显下降。经过1020℃正火或580℃退火热处理之后,材料的耐蚀性均能得到一定程度的恢复。由于正火的温度高,缺陷可以完全消除,耐蚀性能恢复程度较高;而退火温度较低,缺陷不能完全消除,所以恢复程度低。     

封装器件多应力叠加失效仿真分析与验证

针对某双列直插式(DIP)封装器件在整机温循试验中出现的失效现象,分析在器件与电路板焊接环节、电路板与整机装配环节和整机温循试验环节3个工况下可能的失效原因,对原因分别进行单工况和多工况的失效仿真分析。针对不同仿真模型在不同工况下的叠加仿真难题,提出基于ANSYS Workbench有限元软件的多应力叠加仿真方法,对比单一工况和多种工况下的仿真结果。结果表明,DIP封装器件失效是器件在焊接尺寸不匹配、过定位装配和温循试验三种工况下,机械应力和热应力的叠加使玻璃绝缘子产生裂纹导致的,有限元仿真结果与实验结果基本吻合,为DIP封装器件在多工况下应力叠加失效的故障机理研究提供一种可参考的仿真方法。     

插板式PCB的内置式减振设计方法及其PSD动力学仿真

为降低军用电子设备中插板式PCB组件的随机振动响应，首先设计了三种边界配置，分析了振动传递途径，得出了可能的设计改进方案。随后按照GJB150随机振动试验要求，应用有限元方法建立了插板式PCB的动力学仿真模型，获得了减振设计改进前后PCB板面的随机振动响应加速度及PSD谱线。仿真和试验数据均证明，PCB板面加速度响应减小约30％左右。     

Q460D大直径厚壁高强度无缝钢管的研发

Q460D多用于板材制造,用于制造无缝钢管有很大的困难。通过优化Q460D钢的化学成分,采用合适的热处理方法,成功开发出Q460D大直径厚壁高强度高韧性结构用无缝钢管,其在正火工艺条件下的屈服强度≥440MPa,抗拉强度≥550MPa;纵向伸长率≥17%;-20℃下的平均纵向冲击值≥80J,平均横向冲击值≥60J;性能满足客户要求。     

TSV结构SiP模块的等效建模仿真与热阻测试

基于硅通孔(TSV)结构的系统级封装(SiP)模块内部存在多个微焊点层,数量众多的微焊点与模块尺寸差异较大,使得建模时网格划分困难和仿真计算效率低。研究了TSV结构微焊点层的均匀化等效建模方法,以TSV结构内的芯片微焊点层作为研究对象,通过仿真和理论计算其等效导热系数、等效密度和等效比热容等热特性参数,建立SiP模块的详细模型和等效模型进行仿真分析,并基于瞬态双界面测量方法测出SiP模块的结壳热阻值,再对比分析详细模型和等效模型的仿真热阻值和测量偏离值。结果表明:围绕微焊点层结构的均匀化等效建模方法具有较高的仿真准确度,且计算效率显著提高,适用于复杂封装结构模块的热仿真分析。     

2.5D封装结构回流焊过程热应力分析

对一种典型2.5D封装结构在回流焊工艺过程的热应力进行仿真。通过对比分析传统热力学仿真方法与基于生死单元技术的热力学仿真方法,研究了计算方法对热应力计算结果的影响。在相同参考温度下,由不同计算方法得到的硅通孔(TSV)转接板应力结果相差不大,从焊球应力结果可推测出,基于生死单元技术的热力学仿真方法考虑了残余应力的累积模拟更适合于回流焊过程的热应力仿真。研究了2.5D封装回流焊过程中参考温度的选择对计算结果的影响,选用最高参考温度作为各个组件的参考温度,通常得到TSV转接板的应力值偏大,模拟的结果会更加偏于激进。通过对2.5D封装结构回流焊过程进行热应力分析,对比分析了计算模拟方法和参考温度的选择对最终计算结果的影响。该方法同样可用于指导其他同类2.5D封装结构应力的计算和分析。     

电磁脉冲对计算机机箱的耦合效应

利用时域有限差分法对电磁脉冲与计算机机箱的耦合效应进行研究。建立计算机机箱的物理模型,通过分析机箱内的电磁场随时间的变化曲线和耦合系数随频率的变化曲线,得到电磁脉冲对计算机机箱的耦合规律：电磁脉冲可以通过孔缝进入机箱内部,对机箱内元件的瞬间影响较大;机箱内的耦合能量是先增加后减小;元件的存在使得机箱的屏蔽效能降低,谐振频率下降。研究结果可用于计算机的电磁兼容设计和解决干扰防护问题。     

美国得克萨斯州的水权制度和基于水权的水量分配模型

在过去的100多年中,美国得克萨斯州逐步建立了一套地表水水权制度。本文重点介绍了得克萨斯州的水权制度及其历史演变、水权制度的实际运作,以及独特的基于水权制度的水量分配模型WAM(特点、功能、数据要求),并通过应用实例,介绍WAM在规划和水权制度运作中的作用。     

计算区间特征值的Rayleigh商法

摘要：为提高区间特征值的计算效率,首先分析了区间结构矩阵特征值的设计变量的单调性问题,随后采用区间因子法给出了基于Rayleigh商计算结构广义特征值的一种快速算法。当诸参数的变化区间相对其均值的离差较小时,区间结构矩阵特征值的计算精度主要由各区间因子的差值大小所决定;且当各区间因子的差值为零时,误差亦为零。最后给出的两个算例表明：相对于全局优化算法和区间离散法,该方法具有计算效率高、误差小的特点,具有一定的工程实用价值。