全文获取类型
收费全文 | 95篇 |
免费 | 2篇 |
国内免费 | 9篇 |
学科分类
工业技术 | 106篇 |
出版年
2023年 | 2篇 |
2022年 | 2篇 |
2021年 | 2篇 |
2020年 | 4篇 |
2019年 | 2篇 |
2018年 | 4篇 |
2017年 | 2篇 |
2016年 | 3篇 |
2015年 | 1篇 |
2014年 | 3篇 |
2013年 | 3篇 |
2012年 | 7篇 |
2011年 | 5篇 |
2010年 | 7篇 |
2009年 | 7篇 |
2008年 | 5篇 |
2007年 | 9篇 |
2006年 | 3篇 |
2005年 | 7篇 |
2004年 | 1篇 |
2003年 | 1篇 |
2001年 | 3篇 |
1999年 | 2篇 |
1998年 | 1篇 |
1997年 | 2篇 |
1996年 | 3篇 |
1995年 | 4篇 |
1994年 | 1篇 |
1993年 | 2篇 |
1992年 | 1篇 |
1990年 | 1篇 |
1988年 | 1篇 |
1983年 | 5篇 |
排序方式: 共有106条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1.
计算得到低碳马氏体形成时使残余奥氏体富碳所需扩散的时间约为7×10~(-3)—3×10~(-4)s。与条状马氏体形成的时间——10~(-3)—10~(-6)s比较,可见碳的扩散跟得上或稍落后于马氏体条的形成。残余奥氏体均匀富碳的时间落后于马氏体条的形成至少达1个数量级。这些表明低碳马氏体形成时可能存在碳的扩散,但后者不是马氏体相变的主要或必需过程。若低碳马氏体按上贝氏体形式长大,则计算所得其长大速率仅3×10~(-4)cm/s,比现有实验数据至少低2个数量级。本文工作再次证明低碳马氏体的形成机制和上贝氏体的不同。 相似文献
2.
3.
一种新型冲击磨损试验机的研制 总被引:7,自引:1,他引:7
李学敏 《甘肃工业大学学报》1997,23(1):45-52
针对材料在纯法向往复冲击载荷作用下的磨损特性,对所研制的冲击磨损试验机,详细地描述了它的各种特性,并给出了热喷涂Cr3C2-25%niCr涂层在150MPa冲击载荷作用下,冲击150万次后的实验结果和SEM分析。 相似文献
4.
冲击载荷下热喷涂涂层的塑性变形行为分析 总被引:7,自引:0,他引:7
李学敏 《甘肃工业大学学报》1997,23(2):25-30
采用APS-Ar.H2,APS-Ar/He和CDS三种工艺制成的Cr3C2-25%NiCr涂层,在自制的冲磨损试验机上对其进行了冲击特性试验研究。根据试验结果和相应的实验分析,结合晶体位错理论,初步探讨了涂层在冲击条件下的变形机理。理论分析认为,涂层所产生的塑性变形不是连续的,表面变形也是不均匀的,是一个累积过程,这主要与冲击动能和涂层的微结构有关。 相似文献
5.
以3-甲氧基-4-羟基苯甲醛(香兰素)为原料,经与盐酸羟胺反应得到3甲氧基-4-羟基苯腈,再与碱金属卤化物经脱甲基化反应合成3,4-二羟基苯腈,产品含量99.8%,以香兰素计总收率75.2%。与其他合成方法比较,这条合成路线更适合于工业化。 相似文献
6.
目前大功率SiC IGBT器件常用高熔点的高铅焊料作为固晶材料,为保证功率器件的长期使用,需研究温度冲击条件下高铅焊点的疲劳可靠性,并探究其失效机理。采用Pb92.5Sn5Ag2.5作为SiC芯片和基板的固晶材料,探究温度冲击对固晶结构中互连层疲劳失效的影响。结果表明,温度冲击会促进焊料与SiC芯片背面的Ti/Ni Ag镀层反应生成的块状Ag3Sn从芯片/焊料层界面往焊料基体内部扩散,而焊料与Cu界面反应生成的扇贝状Cu3Sn后形成的富Pb层阻止了Cu和Sn的扩散反应,Cu3Sn没有继续生长。750次温度冲击后,焊料中的Ag与Sn发生反应生成Ag3Sn网络导致焊点偏析,性质由韧变脆,焊点剪切强度从29.45 MPa降低到22.51 MPa。温度冲击模拟结果表明,芯片/焊料界面边角处集中的塑性应变能和不规则块状Ag3Sn导致此处易开裂。 相似文献
7.
8.
9.
研究设计了基于空气测定法原理,简单实用、高精度的温度继电器温度特性自动检测系统。该检测系统,是用电阻加热炉模拟温度继电器周围的环境温度,通过控制加热炉内温度的变化,从而测得温度继电器的动作温度。系统按设定的控温曲线对温场温度进行控制,并采用模糊算法,采取最小二乘法误差校准,将电阻加热炉炉丝按功率进行分组,并在试验腔的检测段放置孔板,使测试区域的温度均匀,有效提高了系统检测精度。经测试该系统测试精度满足要求,具有良好的使用效果。 相似文献
10.