显微热测试功率晶体管热性能

用显微热像仪和晶体管稳态热阻仪测定功率晶体管在开帽状态下的芯片表面温度。从热像图上可以观察到芯片表面存在局部过热地区，即出现热斑，通过比较在电压恒定时和电流恒定时芯片表面温度和晶体管热阻随耗散功率变化的差异，说明热电反馈效应对晶体管芯片温度和晶体热阻有明显的影响。     

脉冲激光加工硅钢片的非傅里叶导热分析

脉冲激光加工具有显著降低取向硅钢片（变压器用）铁损的作用，但硅钢片表面绝缘涂层总是受到破坏。本文通过实验研究，观察与分析了脉冲激光加工对硅钢片的铁损、磁畴结构和金相结构的影响，结果发现，在纳秒级强脉冲激光加工的作用下，涂层破坏很难避免，而且位错深度异常之大，与传统的傅里叶导热理论分析结果相矛盾，对此，文中引用非傅里叶导热理论进行了分析和解释。     

树脂浇注干式变压器用预浸聚酯纤维非织布的导热性能

树脂浇注干式变压器用预浸聚酯纤维非织布的导热性能顾毓沁廖峰（清华大学，北京１０００８４）贾宏亮（北京变压器厂，北京１０００８８）预浸聚酯纤维非织布（改性ＤＭＤ）作为绕组层间绝缘材料，除了有严格的电性能要求外，还需了解其导热性能的大小，以便进行温升计算...     

高空间分辨率的热测试技术——扫描热显微技术

简述了用扫描热显微技术进行高空间分辨率热测量 试的技术特点和研究现状,介绍了实际测试的情况,初步分析了扫描热地和样品表面间的传热机理,提出了进一步研究的方向。     

电子器件真实温度和发射率分布的红外测量

用红外热成像系统直接获得的热像图,是被测器件表面辐射温度的分布,并不是真实温度的分布。现介绍一套电子器件热辐射特性测试分析系统,可以方便地测定物体表面的真实温度分布发射率分布。通过对一系列电子器件的测试,所获得的结果说明该系统是行之有效的,有着很广泛的用途。     

用光交流法测量电子陶瓷薄层材料的热扩散率

介绍了用光交流法测量电子陶瓷薄层材料的热扩散率的原理、技术和方法。着重分析了优质电子陶瓷碳化硅测量中出现的端部效应。文中报导了日立热压碳化硅电子内瓷薄层材料热扩散率的测量结果。     

显微热像测试功率晶体管热性能

用显微热像仪和晶体管稳态热阻仪测定功率晶体管在开帽状态下的芯片表面温度。从热像图上可以观察到芯片表面存在局部过热地区，即出现热斑，通过比较在电压恒定时和电流恒定时芯片表面温度和晶体管热阻随耗散功率变化的差异，说明热电反馈效应对晶体管芯片温度和晶体管热阻有明显的影响。     

用扫描热显微镜研究材料表面微区热导分布

从集总参数模型出发,初步分析了热敏电阻型热探针的热传导机制和热物性测量机理,说明了扫描热探针的信号与样品表面温度、样品与探针间的热阻以及样品热导率等因素有关。在不同的工作条件下,可分别用以进行表面的温度分布和微区热导分布等热参数的测量。选定Ｓｉ－ＳｉＯ２标准样品,定性地讨论了表面形貌和样品热导率对测量结果的影响。把扫描热显微镜用于复合材料研究,得到的热像图提供了微区热导分布的信息。     

硅钢片降低铁损的激光加工过程的热弹塑性分析

本文对取向硅钢片降低铁损的激光加工过程进行了热弹塑性分析。通过热传导分析和弹塑性应力分析,预测了在激光加工中因不合理的热加工工艺而引起的涂层破坏问题和弯曲变形问题,并确定出了合理的工艺参数范围:既能确保铁损下降,又能防止涂层破坏和弯曲变形,保证激光加工质量。