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形成微导通孔的方法大致有:使用激光形成,等离子形成和光刻形成等三种。它们各有各的利弊,各公司目前正在进行这些技术的融合。其中最为引入注目的方法就是,采用附树脂的铜箔形成微导通孔。微导通孔工艺用附树脂铜箔是 相似文献
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并行ACOSPX7800增强型系统是作为并行ACOS系列最高档机型开发的新一代超大规模并行计算机。该系统采用最新的CMOS工艺和高度并行化技术,使系统的CPU单体性能达到PX7800原机种的1.5倍,与此同时,它还在通用计算机领域内首次实现了由32台处理机构成的共享存储器型并行系统,从而大大提高了基于传统双极技术的超大型通用计算机的性能。 相似文献
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