在线监测基站控制软件的中文化研究

多仪表的现场统一控制是基站控制软件的一个重要功能,因此,需要实现一个友好的统一控制的图形界面,并能与系统进行中文信息交互.文章主要针对基站控制软件采用的Qtopia4图形系统,研究了它的中文显示和输入技术.在分析Qtopia4的插件技术的基础上,阐述了输入法的实现原理,并实现了一种中文拼音输入法.     

不确定业务量矩阵下鲁棒路由算法研究*

在研究不确定业务量矩阵下的鲁棒路由时,为了能够保证网络的绝对性能(如最大链路使用率不大于某一门限值),提出算法TSSA按照ISPs给定的链路使用率门限值r把业务量矩阵的变化范围D划分成K部分,对其中的K-1部分可以分别求出一套满足最大链路使用率不大于r的最佳路由方案。仿真结果显示,与使用针对单个TM求出的最佳路由方案对D进行分割相比,TSSA可以把D分割成更少的子集合。     

基于遗传算法优化神经网络的镁合金化学机械抛光材料去除模型与仿真

镁合金化学机械抛光(CMP)的材料去除与其工艺参数具有高度非线性的特点,难以采用精确的数学模型来描述。以遗传算法(GA)优化神经网络(NN)建模为基础,利用正交试验设计获取镁合金CMP材料去除样本数据和测试数据,建立镁合金CMP材料去除模型。该模型以抛光压力、抛光盘转速、抛光液流量和抛光时间为输入参数,以材料去除速率为输出目标。结果表明：GA NN协同模型能够构建镁合金CMP工艺参数与材料去除速率的基本关系;其拟合度波动范围为93.22%~97.97%,大大高于NN模型的拟合度波动范围71.56%~93.56%,因而具有更优的预测能力,基本满足工程实际的需求。     

压裂返排液处理精密固体给料装置研制

为了保证压裂返排液处理过程中固体药剂连续、精确、自动添加,建立了精密固体给料装置的数学模型。通过计算确定了自动加料装置的技术参数,设计了在线监测装置与精确计量装置,实现了实时自动精确添加。通过调试实验和现场应用验证了压裂返排液处理精密固体给料装置的技术指标的正确性。     

亲水性可控溶剂在猪皮脱脂中的应用

探究了两种亲水性可控溶剂二正丙胺(DPA)、N-乙基正丁胺(EBA)应用于猪皮脱脂过程,采用索氏抽提法、组织切片观察评估其脱脂效果及对皮张的特征变化。实验所得最适脱脂工艺为:V(DPA)∶V(水)=1∶5,V(EBA)∶V(水)=1∶3,时间1 h,皮内溶剂用0.1%的硫酸水溶液脱除。此条件下,两种有机胺对猪皮的脱脂率达50%~60%,组织切片显示脂腺内脂肪基本脱除完全。有机胺与水配合脱脂对皮张具有一定程度的碱膨胀作用,脱除皮内溶剂后碱膨胀作用减弱。脱脂废液中的有机胺脱脂剂通过CO2的切换作用可回收再利用。因此,使用可控溶剂脱脂是一种新的清洁脱脂技术。     

平均电流密度对脉冲镀镍钨合金微观形貌和性能的影响

在硫酸镍15g/L,钨酸钠30g/L,柠檬酸35g/L,烷基有机添加剂1.5g/L,pH为7,温度65°C的条件下,研究了平均电流密度对脉冲镀镍钨合金镀层的外观、结合力、显微硬度、沉积速率、镀层中钨含量及表面微观形貌的影响。结果发现,随着平均电流密度的增大,镀层中钨含量增加,镀层硬度先增大而后趋于恒值。过高和过低的平均电流密度都会引起镀层缺陷,最佳的平均电流密度为5～8A/dm2。     

平均电流密度对脉冲镀镍钨合金微观形貌和性能的影响

在硫酸镍15 g/L,钨酸钠30 g/L,柠檬酸35 g/L,烷基有机添加剂1.5 g/L,pH为7,温度65℃的条件下,研究了平均电流密度对脉冲镀镍钨合金镀层的外观、结合力、显微硬度、沉积速率,镀层中钨含量及表面微观形貌的影响.结果发现,随着平均电流密度的增大,镀层中钨含量增加,镀层硬度先增大而后趋于恒值.过高和过低的平均电流密度都会引起镀层缺陷,最佳的平均电流密度为5～8A/dm2.     

DPX-3300绘图机能绘出大幅面工程图

ＤＰＸ—３３００绘图机原绘制的图幅为８ ４００ ｍｍ ×５９４ ｍｍ,经过实际证明它能够绘制的图幅为 １６８０ｍｍ×５９０　ｍｍ的平面图。     

电压力锅的成本分析

要对电压力锅产品进行成本分析，首先应该对电压力锅产品从结构上分类，市场上的电压力锅（电气锅、电气压力锅．电气压锅），一种是压力锅电器化的产品在这里称作电热压力锅，韩、日产品的结构就属于此类。另一种是电饭锅压力化的产品在这里称作电饭气锅，匚式结构就是属于此类。     

干摩擦和水润滑条件下单晶硅的摩擦磨损性能研究

在UMT-2微摩擦试验机上,对单晶硅片进行了干摩擦和水润滑两种状态下的摩擦磨损试验,分析讨论了载荷和滑动速度对单晶硅片的摩擦因数和磨损率的影响规律;运用扫描电子显微镜,观察和分析了其磨损表面形貌。结果表明:干摩擦条件下的磨损机理主要表现为黏着磨损,水润滑条件下的磨损机理主要表现为机械控制化学作用下的原子/分子去除过程;水润滑条件下的摩擦因数和磨损量均较小,最小磨损率仅为10μm3/s;在水润滑条件下,载荷和滑动速度达到一定值时,硅片表面将发生摩擦化学反应,生成具有润滑作用的Si(OH)4膜,即机械作用在一定条件下对化学反应具有促进作用。