高分子形状记忆材料的研究进展

综述了近年来高分子形状记忆材料的研究进展,主要包括两个方面,(1)高分子形状记忆材料的制备;(2)高分子形状记忆材料的性能、配方及应用领域。     

含氟聚酰亚胺的辐射交联及其交联度的XPS表征

含氟聚酰亚胺(FPI)是一种耐高温、耐水解的新型聚酰亚胺。到目前为止,尚未见文献报道它的辐射交联。本文发现它能在高温辐射下交联,交联后的含氟聚酰亚胺的玻璃化转变温度以及高温力学性能有明显提高。本文还首次用XPS方法做了它的交联度表征。用XPS方法求得FPI的凝胶化剂量为50Mrad。     

分子自组装方法与应用研究

介绍了分子自组装的基本概念，总结了几类分子自组装的合成方法及相应领域的最新进展，文中还介绍了表征分子自组装体系的分析方法。     

二氧化碳与环氧化物交替共聚催化剂的最新研究

自1969年科学家Inoue用ZnEt2/H2O的混合物作催化剂由CO2与环氧化物合成聚碳酸酯以来,科学家们在催化剂体系的设计方面进行了大量研究.在此基础上,本文就最近几年CO2与环氧化物交替共聚的催化剂体系进行了详细的叙述和概括.     

丙烯酸-甲基丙烯酸共聚物的合成和吸湿性能

采用甲基丙烯酸(MAA)、丙烯酸(AA)为聚合单体,以亚硫酸氢钠-过硫酸铵为引发剂,采用水溶液聚合法制备了聚丙烯酸-甲基丙烯酸P(AA-MAA).系统地研究了单体浓度、单体配比、反应温度等各项聚合条件对聚合物吸湿性能的影响.在T=20℃、RH=90%条件下,与传统的硅胶、分子筛等吸湿材料的吸湿性能进行了对比.结果表明,硅胶和分子筛在10h内已经逼近吸湿平衡点,而P(AA-MAA)的吸湿率明显＞80%且仍未达到其最大吸湿容量.在吸湿性能测试的各个阶段,P(AA-MAA)的吸湿率是它们的5倍以上,明显优于传统的硅胶和分子筛.红外光谱分析证实了P(AA-MAA)共聚物的生成.     

乙烯-乙烯醇基大分子型强化交联剂的合成与应用

通过熔融酯化反应制备了乙烯-乙烯醇-g-丙烯酸(EVOH-g-AA)共聚物,用红外光谱对接枝产物进行了表征.凝胶抽提结果显示,由于乙烯基双键的引入,难于辐射交联的EVOH在较低的吸收剂量下就可以辐射交联.改性EVOH与聚乳酸共混物的辐射效应研究结果表明,聚乳酸进入交联网格,说明改性EVOH具有一定的强化辐射交联剂的作用.     

表面具有孔洞的硫化铅微立方体的制备及表征

运用水热法再经过高温煅烧处理制备出了表面具有孔洞的硫化铅立方体.立方体的边长在10μm左右,表面孔洞的直径在1～2μm之间.考察了反应条件对产物的影响规律,结果表明反应时间对产物的形貌有着重大的影响,随着反应时间的增加,PbS晶体由完整的微立方体逐步转变为表面具有孔洞的立方体结构,同时体系中葡萄糖的存在对于这种新颖结构的形成也起到了至关重要的作用,运用X射线粉末衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)、电子衍射(ED)等对所得产物进行了系统的表征.并对其生长机理进行了初步的探讨.     

乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)的辐射效应研究

用凝胶抽提、凝胶渗透色谱以及傅立叶变换红外光谱等方法研究了两种乙烯-乙烯醇共聚物（Ethylene-vinyl alcohol copolymers,EVOH）本体和E151／甘油体系的室温辐射效应。在氮气保护下,试样在^60Co源中的吸收剂量最高达到1800kGy。结果显示,EVOH在室温下是一种十分难交联的聚合物。E151本体（乙烯醇摩尔分数56％）在吸收剂量达到800kGy时出现痕量凝胶,当吸收剂量增至1200kGy时,体系凝胶含量也只有5．9％。而F101本体（乙烯醇摩尔分数68％）在1800kGy才出现痕量凝胶。造成这两种EVOH的凝胶化剂量不同的原因是乙烯醇基含量不同。EVOH在辐照过程会产生共轭双键,其含量在辐照初期随吸收剂量的增加而增大,达到最大值后随吸收剂量的增加而减少。双键的存在促使EVOH产生了交联。加入增塑剂甘油后,体系在800kGy以前与本体一样无凝胶,而在800kGy之后凝胶含量随着吸收剂量的增大而增大,且比本体E151的凝胶含量值大。     

水性嵌段型纳米结构工业漆的研究

在不使用乳化剂的情况下,利用分子自组装聚合技术制备了丙烯酸环氧聚酯纳米乳液,对聚合物的结构与性能进行了表征。并用它制成了水性嵌段型纳米结构工业漆,试验结果表明,其附着力及防腐性能有很大提高,可以替代相应的传统油漆产品。