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总结现阶段半糊化上浆技术的工艺要点和应用效果。阐述了半糊化上浆技术原淀粉中温自控调浆、室温低黏上浆、烘燥余热糊化、剩浆黏度变化等特点,介绍了该技术中浆料配方、含固量、黏度、压浆力、烘筒温度、浆纱回潮率等上浆参数设置要点,以4个品种为例介绍了半糊化上浆技术的应用效果,并与传统高温上浆技术进行了对比。实践表明:半糊化上浆技术大量采用原淀粉上浆,浆液黏度低且稳定,调浆温度不高于65℃,上浆浆槽不需加热,利用烘燥余热糊化,浆纱织造情况与传统高温上浆浆纱基本持平或略有提高。认为:半糊化上浆技术在提高浆纱质量、简化上浆操作、降低上浆成本以致节能、降耗、减排方面具有重要意义,有较好推广价值。 相似文献
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半糊化浆纱技术是基于使用淀粉为主浆料、浆纱工艺采用中温调浆、浆槽不加热的一种新型浆纱技术。本文通过采用扫描电镜系统对半糊化浆纱表面淀粉浆料糊化状况、浆纱横截面浆液浸透状况的观察,提出了半糊化上浆技术的机理。研究结果表明,半糊化浆液中含有一定量糊化了的浆液和大量未糊化的淀粉颗粒,完全糊化了的淀粉浆液由于黏度小而容易浸透到纱线内部,大量吸水而未糊化的淀粉颗粒粘附在纤维和纱线表面,浆纱烘燥时,黏附在纤维和纱线表面未糊化的淀粉颗粒破裂被覆到纤维和纱线表面,并与浸透到纤维之间的浆液发生粘结,浸透到纤维之间的糊化浆液成为表面颗粒淀粉糊化后粘附的“根”,使得浆膜对纱线形成了包覆。 相似文献
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