热固性环氧导电胶的失效机理分析

对热固性环氧导电胶在常温环境及高温环境下的失效过程进行了研究.研究显示,导电胶在常温下6～7h,其内部组分性能稳定,具有较好的流动性.回温时间超过7h,工艺稳定性变差,这是由于导电胶内部稀释剂不断挥发,导致树脂基体在高温下难以形成稳定的三维空间结构.固化后导电胶加热至190℃以上,材料内部发生了Ag元素的富集,导致内应...     

微组装自动贴装工艺优化

贴装工艺是电子元器件微组装流程中的主要工艺之一,随着电子产品的集成化、多样化、批量化,传统的人工操作已无法满足现有的需求,提升工艺装备能力实现高效代工已迫在眉睫。本文以某多功能贴片机为例,阐述在芯片贴装过程中,有效抑制载体位置的不稳定带来的点胶、贴片位置不佳的方法,提高质量和效率。     

社会网络用户心理健康自动评估研究综述

心理健康问题正迅速成为世界范围内最严重和最普遍的公共卫生问题之一.社会网络的兴起与普及带来大量与社会网络用户心理状态相关的数据.近年来,利用社会网络数据自动评估检测用户心理健康的研究吸引着越来越多的学者,取得了不少成果,但未见对这些成果进行总结分析的工作.该文对社会网络用户心理健康自动评估的相关文献进行评述:在现有文献...     

多功能脉冲恒流源的研究

针对微弧氧化、离子渗氮等离子体表面处理工艺中有时需要电流恒定这一特点,提出一种新型的多功能脉冲恒流源,此电源既可以实现峰值电流恒流也可以实现平均值电流恒流,并且可以进行实时的转换。该电源的设计思想和具体实现方法在文中有详细的阐述,且其2种功能在不同的参数条件下均能稳定工作。另外,将此电源用于部分工艺实验后也产生了较好的效果。     

基于丝网印刷的印刷电子技术专利分析

为了掌握全球印刷电子技术和有关印刷电子技术丝网印刷专利的情况,利用Goldfire Innovator软件中的Patent Collections,对全球印刷电子技术和有关印刷电子技术丝网印刷专利进行检索,并从专利发展趋势、地区分布、专利申请人、前引证等方面进行分析,得出两者全球专利现状以及核心专利。     

带复杂计算的金融领域自然语言查询的SQL生成

研究金融领域基于自然语言查询的结构化查询语言(SQL)生成问题(Text-to-SQL),构建一个金融领域Textto-SQL数据集,称为SOFT数据集.该数据集覆盖了金融领域的常见查询,具有鲜明的特点,并对Text-to-SQL提出了挑战.提出金融领域Text-to-SQL模型FinSQL,该模型优化了对金融领域复杂查询的支持.通过分析一类复杂计算查询（行计算查询）的特点,提出一种基于分治的方法,即先将一个行计算查询分解为若干个子查询,分别针对每个子查询生成SQL语句,再将子查询的SQL语句组合在一起得到原始查询的SQL语句.在SOFT数据集上进行验证,结果显示,本研究所提的方法在复杂查询上效果优于已有方法.特别地,所提出的模型FinSQL能够较好地支持行计算查询.     

空间关键词搜索研究综述

由于越来越多的数据具有位置和文本双重属性,空间关键词查询(spatial keyword query,简称SKQ)应运而生.一个SKQ以一个地理位置和若干关键词作为参数,返回满足空间与文本约束的结果,这些结果往往根据指定公式排列.对现有的空间关键词搜索技术进行了梳理,首先对问题进行了描述,对挑战进行了分析;然后分析了基本空间关键词搜索技术.将文献中提出的各种空间关键词查询进行了划分,对现有的查询处理技术进行分类,对每种类型的技术,从索引技术和查询算法两个方面进行了总结,并从多个角度对它们进行了比较.其后介绍了扩展空间关键词搜索技术,还介绍了与该问题相关的其他研究工作.最后指出了研究中存在的不足以及以后的研究方向.     

DC-60 GHz硅基垂直互联结构仿真设计

设计了一种基于多层硅转接板堆叠的垂直互联结构,对DC-60 GHz频段内不考虑和考虑硅表面SiO2层的两种层间结构的垂直互联仿真结果进行对比,证明了硅表面SiO2层存在会对谐振频率及阻抗等射频性能产生影响;对后者垂直互联结构进行参数优化,射频传输性能较好,频率40 GHz以下时回波损耗S11小于-30 dB,60 GH...     

DC-40 GHz通用化BGA封装的射频微系统测试技术研究

射频微系统是未来电子器件小型化的发展趋势,球珊阵列(BGA)封装是其常用实现形式之一。由于BGA封装无法连接矢网进行测量,因此对射频BGA封装的测试技术进行研究,设计了一款可应用于DC-40 GHz射频BGA封装的测试夹具,并为其设计了校准件,解决了射频BGA封装的测试问题。仿真结果显示,在DC-40 GHz频段内,工作状态的测试夹具回波损耗优于18 dB,设计的开路校准件的回波损耗小于0.88 dB,直通和延迟线校准件的插入损耗都小于1.1 dB,符合校准的设计要求。该产品具有良好的电接触性,且具有免焊接、可重复使用、易加工、取放料方便的特点,对于标准尺寸的BGA封装具有通用性。