排序方式: 共有4条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
云纹干涉法现场测量技术及其在微电子封装中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
本文研制了多功能微观云纹干涉仪系统.该系统可以现场测量电子封装组件热疲劳、热湿耦合、热载荷引起的变形,被应用于电子封装组件的可靠性分析中.由现场云纹干涉技术测得的疲劳寿命与加速热循环实验的结果相吻合.本系统还被应用于铜焊点的断裂行为分析中.实验证明本系统可以测量多层结构材料的应力强度因子、应变能释放率以及位相角. 相似文献
2.
3.
4.
本文提出并介绍了云纹干涉反转倍增法,该方法将光学载波、反转剪切、富立叶变换倍增技术巧妙地结合于云纹干涉光路中。利用载波频率,把带载波的云纹干涉变形图在富立叶变换系统中进行条纹倍增,而试样变形信息也倍增了相同倍数,将云纹干涉的测量灵敏度又提高了一个数量级。在实验中实现了16倍倍增,即位移测量灵敏度由0.4μm提高到0.025μm(虚栅频率1/2400)。将这一方法用于测量热载下金属Ni膜/ZrO2陶瓷基界面裂纹尖端面内位移场,分析裂尖位移奇异性。实验表明:热载作用下,膜/基组件界面裂纹尖端的位移奇异性具有指数奇异特性,其奇异性指数与膜/基材料,界面层特性等有关 相似文献
1