贴片机脱机编程的快捷方法

SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

高密度封装推动下的SMT组合测试技术

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

Wavecom为国内手机制造商提供无线技术解决方案—WISMO Flex

即插即用模块方案和基本电子元件组合是目前手机设计师开发新品的两种选择,Wavecom公司主要提供前一种解决方案。近日,该公司为国内手机制造商推出了一套完整的无线技术方案—WISMOFlex。该平台拥有全面的软件及服务支持,并把无线标准模块的方便整合、快速上市时间与芯片组的设计灵活性结合在一起。WISMOFlex包括RF、基带、电源管理和音频过滤4个芯片。每部分均可单独置于手机内,使设计工程师能更加灵活地确定手机的形状与大小。另外,设计师可通过外置存储、和弦合成器、液晶显示/相机控制器等增添手机功能,并可选择外接设备及存储芯…     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。     

点胶机离线编程软件的设计与开发

SMT设备要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。点胶机是SMT生产线中的重要设备，因此提高点胶机的生产效率具有十分重要的意义。本文以CAMALOT 5000系统为例，介绍了点胶机离线编程软件的设计与开发中的思想、方法和经验，本文着重探讨了坐标数据的处理和转换，同时针对基于点胶系统优化的TSP问题进行了分析和研究，对程序优化进行了系统分析设计，并编程实现了基本方案。最后在CAMALOT 5000系统上使用本解决方案，大幅度提高了生产效率，证明了本解决方案的优越性和高效性，也为其他SMT设备的离线编程软件的设计提供了一种可参考的思路。     

物理模型在中学物理教学中的应用研究

结合当前教学改革的形势和中学物理学的特点，指出了物理模型在中学外路教育中的作用及其应用；并通过对应用的研究，提出了在中学物理教学中对学生建模能力培养的新思路。