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本文主要从化镍浸金的工艺流程出发,根据线体实际情况,针对"金盘发白"缺陷进行论述,验证了前处理、镍槽、金槽对其影响程度;分析镍槽在不同MTO时金盘的表观状态;并同时对"金盘发白"的焊盘镍层、金层结构进行了SEM、EDX分析,通过UV测量手段,分析金槽在276nm、338nm处有机物含量;论证了金槽有机物污染是导致"金盘发白"缺陷的产生主要原因,并针对此种现象进行改善、控制。 相似文献
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文章主要针对选化板在沉镍金制程加工中,出现“镍厚度不足”或“板边无镍沉积”,金盘面“凹坑”缺陷进行分析,对生产线加工参数、辅助设备、产品设计方面改善,解决产品质量。 相似文献
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