芯片尺寸封装(CSP)结构及漏印技术

<正> 1 CSP 定义及结构自从表面组装技术推广以来,贴装型 IC 的引脚间距从1.27mm→0.635mm→0.5mm→0.4mm→0.3mm 窄间距发展,随着电子产品尺寸不断地微型化,由于引脚间距不断缩小,I/O 数不断增加,封装体积不断地加大。另一方面受器件引线框架加工精度等制造技术限制,限制了组装密度。90年代中期,CSP(chip size package)封装形式的出现,作为未来最有发展的封装形式和最重要的进步之一出现在电子制造业,它具有组装面积小、高度小、易于贴装、     

模具改模知识归纳系统设计与实现

日益增多的模具改模方案使得人工归纳改模知识的效率和知识有效性已不能满足实际工作需要,迫切需要建立专用的改模知识归纳系统对大量改模方案进行有效地分析和整理。在改模知识分层递阶表达模型及相应粗糙集归纳算法的基础上,结合改模知识归纳流程,设计并开发了基于粗糙集的模具改模知识归纳系统,实现了改模方案重构、特征约简和规则生成等知识归纳功能,并建立了改模特征知识库和规则库。实际应用表明可以有助于改模知识工程师快速有效地进行改模知识归纳。     

用PComm实现多线程串口数据接收

以PComm为串口通信组件 ,讲述了在Delphi环境下开发多线程程序的方法 ,并对因串口数据发送设备供电电源不稳定而导致的串口异常 ,提出了有效的解决方案。     

计及天气因素相关性的配电网故障风险等级预测方法

配电网风险等级的准确性预测对配电网运行维护具有重要意义。针对配电网故障影响因素众多且冗余性强的问题,提出一种计及天气因素的配电网故障特征选择和故障停电风险等级预测的方法。通过对故障数据的预处理,归纳出18个配电网故障特征,综合考虑故障发生频率、停电时长和缺供电量比例,确定风险等级划分依据;提出改进G-Relief F算法实现对故障特征权重计算和冗余剔除,得到最优故障特征集合;基于Adaboost改进C4.5决策树算法进行配电网故障风险等级预测,挖掘故障停电风险等级与天气因素间的关联关系。通过实际算例分析,验证了所提方法的有效性,可以为配电网风险预控提供有效依据。     

度假酒店设计概述

1前言随着中国经济持续快速的发展,人们的生活水平日益提高,休闲度假成为生活中一个重要组成部分,度假形式也从以往走马观花的观光型向追求个性创意、身心放松、优雅精致、休闲品味转变。与之相适应,度假酒店也异军突起,成为酒店业中一颗耀眼的明星。度假酒店是以接待度假休闲游客为主,提供全方位服务,多建在滨海、山川、湖泊等环境优美的自然风景     

生物质焦油成分分析及综合利用研究

生物质焦油是生物质热解和气化过程中产生的副产物,其成分非常复杂。实验对贵州省毕节市农机研究所设计的生物质气化炉所产生的生物质焦油进行了研究,选用混合溶剂(乙酸乙酯∶甲醇=5∶1)作萃取剂,采用GC/MS法对萃取物的化学成分进行了分析。结果表明,已定性的41种化合物大多为苯的衍生物,是重要的化工原料。     

我国绿色矿山建设的发展模式研究

绿色矿山建设是推进生态文明建设的重要举措。经过10余年的发展,我国在绿色矿山开采技术、生态修复技术、管理模式等方面取得了丰硕成果。分析了我国绿色矿山建设成果,结合国家级绿色矿山建设生产运行情况,总结出适宜我国绿色矿山建设的发展模式。其中,资源绿色开发利用模式注重采用先进绿色技术实现资源高效利用;绿色管理模式注重采用数字化、智能化系统提高生产率,降低安全事故发生率;绿色生态模式注重边生产边治理,对塌陷区、尾矿石、土壤等开展修复,实现矿区生态原貌;绿色和谐模式注重矿区、社区和谐共生。先进的绿色矿山发展模式阐释了绿色矿山的内涵,为我国绿色矿山建设提供了有益的参考和借鉴。     

养护方式对磷渣加气混凝土性能的影响

利用磷渣的潜在活性，研制了以磷渣为原材料的加气混凝土。研究了标准养护和蒸压养护两种养护方式对磷渣加气混凝土体积密度、抗压强度、干燥收缩、抗冻性和导热系数等性能的影响。结果表明，与标准养护相比，蒸压养护可以降低磷渣加气混凝土的体积密度、干燥收缩值和导热系数，提高加气混凝土的抗冻性能。     

铁尾矿粉和磷渣粉对再生混凝土抗氯离子渗透性能的影响

通过RCM试验、电通量试验和氯离子固化试验,研究了铁尾矿粉和磷渣粉分别单掺和复掺（等质量替代30%水泥）对再生混凝土抗氯离子渗透性能的影响。结果表明：单掺和复掺铁尾矿粉与磷渣粉均能提高再生混凝土的抗氯离子渗透性能,且复掺时铁尾矿粉掺量越大,抗氯离子渗透性能越好;随着铁尾矿粉掺量的增加,再生混凝土的氯离子结合能力提高;在氯离子浓度较低的环境下,再生混凝土中的氯离子主要以物理吸附和化学结合两种形式存在;在氯离子浓度较高的环境下,再生混凝土中的氯离子主要以化学结合形式存在,物理吸附作用相对较弱。     

BGA制作与组装工艺研究

本文重点介绍在LTCC基板和Al2O3陶瓷基板的底部制作BGA焊球端子的上艺，进而研究BGA器件的组装方法与检测要求。